台积电2nm就这？对比小米玄戒O3，天玑9600 Pro优势骤减

昨天天玑9600 Pro发布之后，极客湾也光速给出了测试视频，但视频中的对比对象并没有小米玄戒O3（苹果A20 Pro还没对应视频），要对比还得自行探究。

首先在CPU部分，发哥虽然用了ARM最新的C2系列公版核心，但所谓的C2-Ultra和C2-Pro皆为前代换皮之作，对比玄戒O3的C1系列先天就不占代际优势。

更夸张的是，发哥为了跑分需求，直接将三颗C2-Pro核心超频到了4.35GHz的恐怖高度！这种大幅远离甜点频率区间的做法，对于高频功耗而言无疑就是埋炸弹行为。

另外在缓存配置上，发哥的SLC缓存容量依旧没有扩容，反观玄戒O3则是给了16MB的超大SLC缓存！而且发哥有三颗C2-Pro核心仅配置了512KB的L2缓存，仅为玄戒O3对应核心的一半水平。

于是就可以看到下面两图所示的结果，天玑9600 Pro虽然挟台积电2nm工艺之威拿下低频区间的CPU多核能效优势，而到了中、高频区间则是玄戒O3翻身把歌唱。

到了GPU部分，结果就非常简单了，因为这两者用的都是同款ARM公版GPU型号，区别仅在于玄戒O3堆的核心数量多出33.3%，而天玑9600 Pro则是飙出高12.5%的频率。

结果如下面两图所示，整体还是选择“大规模低频率”策略的玄戒O3在GPU能效方面占优，当然优势不是特别明显，毕竟发哥那边还有台积电2nm制程工艺额外撑着能效表现。

不过，由于小米玄戒O3的成绩是基于搭载LPDDR6内存之开发板测试出来的，而这一项相较于仅搭载LPDDR5X内存的天玑9600 Pro工程机来说占了部分优势，故两者差距还会缩小一些。

但这一差异依然不影响大局，事实证明好的设计确实可以弥补不少制程工艺方面之差距，而小米在手机SoC这块的崛起也已成事实，往后若能补上基带方面的短板那发哥压力就更大了。