苏姿丰：计算芯片供不应求，AMD将进一步提高对台湾供应链投资

2026年10月6日，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰女士在访台期间表示，计算芯片需求持续高于供给，AMD计划在今年5月宣布的投资计划基础上，进一步增加对台湾供应链的投入。这是苏姿丰2026年第三次访问台湾。

苏姿丰指出，AMD于2026年5月宣布的超过100亿美元台湾生态系统投资正按计划推进；但随着中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及其他人工智能（AI）计算产品需求持续增长，AMD将进一步扩大投资规模。她对记者表示：“我们未来将增加这一数字，因为市场需求持续上升，我们也将继续对供应链进行投资。”她未公布调整后的具体投资金额。

在行程方面，苏姿丰女士于10月6日上午抵达台北，并已与宏碁、华硕、鸿海、广达等合作伙伴会面，随后于当日下午前往新竹，拜访台积电及其他供应商。她表示，此行目标之一，是推动供应商扩大CPU、GPU及其他AI计算产品的产能。

谈及供给形势，苏姿丰指出，2026年整体CPU市场增长显著。尽管AMD已经提升产能，需求仍然高于供给，因此仍需继续扩大生产。她表示，台积电、AMD后端制造合作伙伴以及基板供应商正协同扩大产能，以满足不断增长的市场需求。苏女士表示：“2026年我们一直在增加供应，2027年还将大幅增加供应，但我们仍然需要更多产能。”

苏姿丰还表示，强劲的算力需求促使AMD及其合作伙伴将规划周期从原先的一至两年延长至三至五年，以确保供应链不同环节的新增产能能够同步到位。

被问及AMD是否考虑直接投资、自建制造产线时，苏姿丰回应，公司将维持目前与供应商合作的商业模式，同时进一步加强与供应链伙伴的协调。她表示，未来数年如果要满足不断增长的算力需求，全球仍需要增加先进晶圆产能；台积电位于美国亚利桑那州的工厂目前与AMD的合作进展顺利。

在存储器方面，苏姿丰指出，当前全球存储芯片供应仍然紧张。AMD正在与供应商、客户以及产业链上下游合作伙伴共同规划AI服务器所需的高带宽内存（HBM），以及CPU和个人电脑所需的内存供应。

产品进展方面，苏姿丰确认，AMD的机架级AI平台Helios已经按照原定计划于2026年第三季度开始出货，目前正在持续爬坡，未来几个季度将进一步提高出货量。AMD此前公布的信息显示，Helios平台由新一代Instinct GPU、第六代EPYC服务器CPU、网络产品及ROCm软件组成，面向大规模AI基础设施部署。

总的来看，苏姿丰此次访台再次凸显台湾在全球AI与高性能计算供应链中的关键地位。在需求持续旺盛、供给仍显紧张的背景下，AMD选择深化与台积电等伙伴的协作并扩大投资，既是对产能瓶颈的务实回应，也反映出算力竞赛正推动产业链进入更长周期、更大规模的扩产阶段。

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