中国造不出光刻机？中科大副院长：美国造不出，中国永远都不可能

一句看似泼冷水的话，往往比一百句豪言壮语更能戳中产业的痛处。

当＂美国造不出，中国永远都不可能＂这样的判断被摆到台面上，很多人的第一反应是愤怒，觉得长了别人志气。

可冷静下来再想，这句话真正想说的，从来不是中国不行，而是顶级光刻机这台机器，本就不是靠哪一个国家关起门来就能攒出来的。

它是整个工业文明最尖端能力的总集成，连坐在科技金字塔顶端的美国，离了全球供应链也同样抓瞎。

认清这层残酷，不是认输，而是找准追赶的坐标。

笔者把这件事从头到尾掰开来讲，让更多普通人明白，这颗＂皇冠上的明珠＂到底难在哪，而中国这几年又悄悄走到了哪一步。

先说光刻机为什么被封为＂工业皇冠上的明珠＂。

它是把芯片设计图纸变成实物电路的核心设备，再好的图纸、再强的算力蓝图，没有它都只能停在纸面上。

而在光刻机的鄙视链顶端，是用来造7纳米、5纳米乃至3纳米芯片的极紫外光刻机，也就是EUV。

这类机器用的极紫外光波长只有13.5纳米，其产生过程精密到近乎苛刻——EUV光刻机通过激光每秒约5万次击打熔融锡滴，瞬间产生温度高达20万摄氏度的等离子体，所生成的极紫外光再由一组反射镜进行聚焦，而这些反射镜的制造周期往往需要数月。

光这一个环节，全世界能稳定做出来的供应商就屈指可数。

而掌握整机集成能力的，至今全球只有荷兰阿斯麦一家。

它的垄断地位到底有多夸张，看一组最新的财报数字就明白了。

阿斯麦2025年全年净销售额达327亿欧元，同比增长15.55%，净利润96亿欧元，截至2025年底未交付订单金额高达388亿欧元。

其中EUV系统2025年销售额达116亿欧元，同比增长39%，在系统收入中的占比从2024年的38%上升至48%，成为公司占比最高的单一技术类别；未交付的388亿欧元订单里，有255亿欧元是EUV订单。

在EUV这个细分市场，阿斯麦的占有率干脆就是百分之百，没有第二家分羹。

很多人下意识觉得，美国是全球科技老大，哪怕荷兰能造，美国咬咬牙也能自己搞一台。

真相恰恰相反。

阿斯麦的EUV之所以能走到今天，靠的是德国蔡司的光学系统、美国和德国的光源技术、以及全球数千家供应商各管一摊的协作，缺一环都转不动。

美国自己也早就试过单干，上世纪90年代就牵头搞过国家级的极紫外攻关，拉上国家实验室和头部芯片企业砸了几十亿美元，折腾十几年，最后整机集成还是只能交给阿斯麦来完成。

换句话说，连英特尔、高通、英伟达这些美国顶尖芯片公司，要造先进芯片，用的EUV也全得从荷兰买。

日本尼康当年不信邪，非要走全自研路线，结果脱离了全球产业链，原型机良品率上不去，最终只能黯然收场。

这些前车之鉴反复印证一个道理：顶级光刻机是全球化的产物，谁想独吞整条技术链，谁就要撞得头破血流。

正因为门槛高到这个地步，朱士尧那句话才显得刺耳却清醒。

但把＂闭门造不出＂误读成＂中国永远造不出＂，就偏离了本意，也不符合这一两年的事实。

把镜头拉回国内，先要说清一件事：中国并非在光刻机领域原地踏步。

在成熟制程这块，国产设备已经实打实地落地量产。

上海微电子的SSA800系列193纳米浸没式DUV光刻机已实现稳定交付，虽仍不具备EUV能力，但通过多重曝光等方案，在成熟制程代工厂已稳定运行。

在制程端，中芯国际、华虹、合肥晶合集成等企业在28纳米及以上节点稳定投产，并通过国内供应链体系维持成本控制。

这意味着，中低端芯片这块广阔的市场，中国正逐步摆脱卡脖子的被动，设备、材料、制程开始形成国产闭环。

更让外界震动的，是先进制程这条最硬的骨头上出现的突破。

2025年底，一则来自路透社的独家报道引爆了全球半导体圈。

路透社2025年12月17日引述消息人士报道，中国科研团队2025年初已在深圳制造出极紫外光刻机原型机，目前进入测试阶段，但尚未生产出可运作的芯片。

这台原型机几乎占据了整个工厂车间，由一个前阿斯麦工程师团队参与打造，他们对该公司的EUV光刻机进行了逆向工程。

报道里还有一个耐人寻味的细节：阿斯麦首席执行官傅恪礼2025年4月曾表示，中国要开发这类技术需要＂很多很多年＂，但这台原型机的存在，意味着中国实现半导体自主的时间可能比分析师预期的提前数年。

当然，原型机能出光，和能量产芯片，是两道鸿沟。

对此必须保持清醒。

按照报道的说法，中国政府设定的目标是在2028年前用这台原型机生产出可用芯片，但接近项目的人士认为，更现实的时间表是2030年。

而最难啃的环节依然是光学系统。

有知情人士称，中国这台原型机整体水平落后于阿斯麦原厂设备，主要原因就在于研究人员始终难以获得类似德国蔡司所提供的高精度光学系统。

这恰恰再次说明了光刻机的本质——它考验的不是某一项单点技术，而是几百家顶尖供应商几十年积累起来的体系能力。

阿斯麦自己走这条路也走得极其漫长，该公司早在2001年就制造出首台可运行的EUV原型机，但直到2019年，在投入数十亿欧元、历经近20年研发后，才实现商业化量产。

中国要补齐的，正是这段被压缩的时间差。

这里要特别厘清一个常见的误区，就是总有人拿＂两弹一星＂来类比，觉得当年那么难都搞定了，一台光刻机凭什么不行。

这其实是两种完全不同性质的工程。

两弹一星解决的是＂有没有＂，能炸响、能上天就是成功；而光刻机是工业化量产设备，光造出样机远远不够，还得保证精度够、良率高、能24小时连续稳定运转几万小时不出岔子，成本还得压到工厂用得起的范围。

一台良率只有百分之十几的机器，哪怕能刻出芯片，在商业上也毫无意义，工厂用一台亏一台。

这就是为什么＂原型机出光＂值得欣喜，却绝不能被包装成＂已经量产＂。

与此同时，封锁的大背景并未松动，反而在收紧。

美国联合荷兰、日本持续加码对华半导体设备出口管制，别说EUV，连不少DUV机型和核心零部件、原材料都在禁运之列。

有意思的是，这种围堵正在反噬垄断者自身。

尽管中国是2025年阿斯麦最大的单一市场，贡献约95亿欧元、约占总销售额的29%，但美国的出口管制使得阿斯麦始终无法向中国客户交付最先进的EUV系统，在中国市场只能销售相对老旧的DUV产品。

而随着国产替代推进，这块蛋糕也在悄悄缩水。

从2025年四季度净系统销售的区域占比看，中国大陆占比36%，环比减少了6个百分点。

当中国客户从＂必须买＂转向＂能替代就替代＂，所谓的护城河便开始一点点被填平。

把这些线索串起来，朱士尧那句话的真正含义就清楚了。

他说的＂永远不可能＂，针对的是＂闭门造车、一国独吞整条技术链＂这种幻想，而不是否定中国的追赶能力。

恰恰相反，中国这几年走的正是一条尊重产业规律、又敢于在封锁中突围的现实路径：成熟制程先站稳脚跟实现量产，先进制程用逆向集成加原理突破多点开花，核心零部件一个一个往下啃。

这不是喊口号砸钱就能一蹴而就的，它需要几十年的耐心和一代代科研人员沉下心的钻研。

承认差距，从来不是示弱，而是一个产业真正成熟的标志。

深圳那台笨重的原型机，或许还远谈不上完美，却已经证明了一件事:西方＂中国造不出＂的断言，正在被实验室里一次次拆解与重组的努力所改写。

路还很长，但方向没有错，脚步也从未停下。