康强电子：主营引线框架、键合丝等半导体封装材料制造销售

金融界8月25日消息，有投资者在互动平台向康强电子提问：“请问公司有涉及PCB板块的业务吗？”

针对上述提问，康强电子回应称：“投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售；生产的产品有引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具四种。谢谢您的关注！”

本文源自金融界