前沿导读

国际半导体专家叶国光博士在接受台湾媒体的专访时表示，叶博士在中国大陆工作了20余年，见证了中国半导体行业从无到有，从羸弱到强盛的整个发展阶段。中国大陆现在已经在芯片制造设备的门类上面非常齐全，不管是大硅片的量产制造，还是芯片的设计制造，还是最后端的封装测试，中国企业均已经实现了全产业链发展。

叶博士表示，虽然中国企业在产业链上面齐全，但是在先进芯片的制造设备上还存在很大的发展空间，与国际水平相比有一定的技术差距。

目前中国企业已经公布了自研的干式光刻机产品，浸入式产品也正在全力发展当中，而被卡脖子最严重的EUV设备上，中国也有很多个科研部门在分工研发。至少需要5年的时间，5年之后，中国在EUV设备上面将会迎来技术突破。

国产化设备

2018年，中芯国际与ASML签订采购合同，以1.2亿美元的价格采购一台先进的EUV光刻机。但是在美国的多次干预下，这台光刻机一直没有交付给中国企业。

没有了先进的光刻机设备，中国大陆地区的半导体产业无法制造出先进的芯片。而台湾地区的台积电又被美国纳入了管制条例中，中国半导体产业的自给率极低。尤其是在前端的光刻设备中，大陆企业有着明显的短板。

在硅片的制造环节，位于台湾地区的中美矽晶是目前硅片制造的一流企业。而中国大陆也有两三家企业在硅片的制造上面拿出了水平不错的产品，中国企业在这个环节已经实现了跨越式发展。但是在7nm及以下制程的芯片当中，所需要的硅片纯净度更高，大陆企业还无法实现大面积的生产制造。

在芯片制造环节，最受关注的必然是卡脖子严重的光刻机设备。

根据中国部门在去年所发布的设备信息来看，中国企业已经拥有了自主技术的干式DUV光刻机，但是在更加先进的浸润式设备上，中国企业还在开发中。而EUV设备，则是有很多技术团队在进行技术开发。

EUV设备的零部件众多，而且是模块化设备，需要先对每个环节进行技术攻坚，最后再进行组装测试，无法一步到位。

根据ASML首席技术官马丁·范登布林克所表述的信息显示，在2019年他来到中国进行技术访问的时候，就已经发现上海微电子公司正在进行浸润式技术的开发。尽管这个技术的难度大、投资高，但是中国企业想要在芯片产业上面追赶国际水平，开发自主技术的制造设备是必须要走的一条路。

全产业链发展

据林国光博士在访谈中指出，中国企业在刻蚀机、气相沉积设备的发展上面已经逐步追平了美国企业。从整体的产品水平来看，中国大陆企业的设备与美国的差距只有两年的时间，这还是建立在中国企业被美国封锁制裁的前提下。

有一些大陆企业的创始人，例如中微半导体的董事长尹志尧先生，他曾经在美国的应用材料和泛林科技工作过，而这两个美国企业都是在刻蚀机领域的领头企业，所以尹志尧先生掌握着这些制造设备的核心技术理念。

对于刻蚀机与气相沉积设备来说，其设计理念与二三十年前的设备如出一辙，并没有根本上面的改动。只要掌握了设计理念，就可以一步步将拥有自主技术的相关设备建立起来。并且市场上面还存有二手的进口设备可以进行翻修，也给了中国团队通过逆向工程来掌握制造技术的机会。

而EUV光刻机的性质不同，其技术理念与干式和浸润式DUV设备有着本质区别，属于是一个完全从技术底层重构的新产物。

据林国光博士所掌握的信息表示，中国大陆有三家机构在分别攻克EUV光刻机的不同零部件。光源已经差不多要攻克了，下一步就是进行系统的技术测试。但是整个EUV的曝光系统还需要有一段时间的发展路程。

就算有了自主技术的光源，还需要搭配工作台和镜头组进行使用。

ASML的EUV光刻机，由德国蔡司独家供应镜头组，全球仅此一家企业可以供应。中国想要开发EUV光刻机，镜头是难题，而且也是必须要解决的技术环节。

根据预测，中国企业至少需要5年的时间才能将配套的镜头和工作台开发出来进行商业化使用。