信维通信：已为北美客户提供芯片封装散热器件

证券之星消息，信维通信(300136)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，公司在8月15日的半年报提及:在散热材料领域，公司已为北美客户提供芯片封装散热及其他模组散热器件。是否意味着公司已经具备成熟的液冷散冷技术并量产出货？谢谢

信维通信回复：您好，公司已为北美客户的平板，笔电等产品提供核心芯片封装散热器件，未来还将积极寻求更多的业务合作，谢谢！

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