#头号创作者激励计划#

三星电子正考虑在其位于泰勒市的代工和研发设施中新增一条先进封装生产线。

随着三星电子会长李在镕29日启程前往华盛顿特区，人工智能半导体正成为韩美关税谈判中新的潜在筹码。这是因为三星电子和SK海力士擅长的高带宽存储器（HBM）等高性能存储半导体正成为全球AI产业生态系统的关键组成部分，促使美国不断要求合作和投资。三星电子和SK海力士正考虑加大对美国先进AI半导体设施和技术的投资，以支持韩国政府的关税谈判。

李在镕此次访问华盛顿特区的主要目的之一，就是为两天后即将举行的韩美关税谈判提供辅助支持。预计他将提出在AI半导体领域的合作，以及对位于德克萨斯州泰勒工厂（半导体代工）的追加投资，作为谈判筹码。

据报道，三星电子正考虑在其位于泰勒的代工和研发设施中新增一条先进封装生产线。三星电子最初计划在泰勒工厂投资440亿美元，建设两座代工厂、一条先进封装生产线和一座研发设施。然而，去年12月，该公司将投资额度削减至370亿美元，并撤除了先进封装设施。此次削减的原因是难以获得大型代工客户。

情况在前一天发生了变化，三星电子获得了一份价值165亿美元的合同，将在其泰勒工厂生产特斯拉的AI芯片AI6。要最终实现特斯拉的AI6，连接HBM等AI内存的先进封装至关重要。对于一直强调其晶圆代工和先进封装“交钥匙服务”的三星电子而言，在泰勒建设一座先进封装工厂的需求日益增长。

如果三星在美国建设一座先进封装工厂，其在美国的投资将增加70亿美元。对于迫切需要筹集资金以降低关税的韩国政府和企业来说，这无疑是一个利好消息。三星电子的一位高管解释说：“我们正在评估各种在美国投资的方案，但目前尚未最终确定具体方案。”

SK海力士，也要建生产线

据半导体行业消息称，SK海力士正考虑在美国建设一条新的DRAM生产线，其中包括HBM。这是因为这条生产线可以与其位于印第安纳州西拉斐特、耗资38.7亿美元的先进HBM封装生产线产生协同效应。对于像英伟达这样的客户，SK海力士可以利用美国生产的HBM来生产AI加速器，从而支持特朗普政府的制造业增长计划。

韩国本土缺乏存储器半导体专业知识，以及派遣维护和维修人员的成本增加被认为是造成负担的因素。此外，由于两家公司分别在京畿道平泽和龙仁建设超大容量存储器半导体集群，因此也存在投资重叠的风险。

一位半导体行业资深人士表示：“在投资美国时，贸易谈判等政治因素优先于经济因素。虽然在美国建设半导体工厂具有成本效益，但我们不能忽视来自美国政府的压力以及包括大型科技公司在内的美国客户扩大其国内生产设施的需求。” SK海力士回应道：“目前尚未对新的美国存储器生产线进行具体的评估。”

特斯拉，三星的救命稻草

埃隆·马斯克周日晚间在X平台上发文称："三星在德克萨斯州的新大型晶圆厂将专门生产特斯拉的下一代AI6芯片。这一战略意义难以言表。"

特斯拉的AI6（又称Hardware 6）芯片是公司对全能型芯片设计的押注，该芯片可扩展应用于特斯拉的全自动驾驶辅助系统、特斯拉的Optimus人形机器人，甚至可用于数据中心的高性能AI训练。

马斯克指出，特斯拉正与台积电合作生产AI5芯片，该芯片设计刚刚完成。主要为全自动驾驶系统打造的AI5芯片将首先在台积电工厂生产，随后转至其亚利桑那州工厂。根据马斯克的说法，三星已经在生产AI4芯片。

这笔交易对三星是一大利好，此前三星的芯片制造项目因未能吸引和留住主要客户而举步维艰。马斯克在另一篇帖子中表示，特斯拉在三星芯片上的支出可能超过165亿美元。

"实际产出可能会高出数倍，"他说。

在后续帖子中，马斯克表示三星同意让特斯拉协助最大化制造效率。

"这是一个关键点，因为我将亲自参与以加速进展。而且这家工厂位置便利，离我家不远，"马斯克写道。

特斯拉于2019年从英伟达的Drive平台转向自己的定制芯片。该芯片被称为FSD计算机（FSDC）或Hardware 3，当年开始搭载于所有特斯拉电动车中。由三星制造的FSDC在一块板上包含两个并列的重复系统——这一设计选择旨在为任何自动驾驶系统提供必要的冗余。

自那时起，随着公司雄心的扩大，特斯拉对定制芯片的关注也在增加。AI芯片是特斯拉从汽车制造商向AI和机器人公司转型的核心。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！