万万没想到，第一个配合美国，绞杀华为昇腾芯片的，竟然是台当局

赖清德这是要把“亲美” 人设彻底焊死，连 “表忠心” 都这么急不可耐？

5月份美国突然抬出一条全球芯片封锁新规，矛头直指华为昇腾910B芯片。

表面上冠以“安全风险”的名义，其实骨子里不过是怕中国AI发展跑得太快。

美国打出这一张牌，大家都还在观望，没想到，第一时间跟进的，不是日本，也不是欧盟，而是台湾。

6月16日，台湾经济事务主管部门公布“战略性高科技商品出口实体管理名单”更新版。

将大陆的华为和中芯国际列入，以及华为在日本、俄罗斯和德国的多个海外子公司统统列入更新名单。

一口气拉了601家相关实体进来，直接照搬美国的“实体清单”玩法，做得相当彻底。

表面说是“高科技管控”，实际上什么意思都不用说的太明白。

按照这份所谓的管理名单规定：台湾厂商若想给这些企业供货，必须向当局申请出口许可证。

这次台湾不仅列了华为本体，还把它在海外的子公司一并封锁，出手之狠，直逼美国商务部。

这是美国对华为人工智能芯片（昇腾芯片），发布全球禁令之后，第一个予以配合的地区。

可问题是，你封锁别人之前，得先问问自己有没有底气。

台湾当局这波对华为、中芯的所谓“出口管制”，到底能掀起多大浪？

早在美国启动对华为的第一轮制裁后，中国大陆就已经开始举全国之力，全力打造本土半导体供应链并取得了一定成效。

在制作、设备、材料、EDA 工具、IP、封测等环节都取得了突破，比如光刻胶实现了 KrF、ArF 自主供应，清洗、蚀刻、PVD/CVD 等设备都有所突破。

封测领域，长电科技、华天科技等一大批优秀企业已经具备最新的芯粒封装能力。

而且，台湾企业与华为、中芯的业务往来，早在美方多轮禁令之后就已大幅收缩。

华为芯片代工从早年的台积电，早已转向国内的中芯国际，连相关周边元器件和封测合作，也逐渐转由大陆本土企业承接。

如今台湾再搞一个“出口许可制度”，象征意义大于实际，其目的只是为了向特朗普政府示好罢了。

还有最关键的是美国想“围”，也要看看有没有这个实力。

华为昇腾芯片，可不是吃素的。

最新一代的昇腾910B，不仅实现了全链路国产，性能更是直追英伟达H100，成为国内AI大模型训练的主力芯片之一。

它不是某个实验室的象征性成果，而是真正已经落地实战、被主流大厂大规模部署的核心算力。

正因如此，美国才着急了。

美国商务部5月底的声明很明确：任何企业在全球范围内使用昇腾芯片，都可能违反美国的出口管制规定。

这是赤裸裸的科技霸权，也是一次全球性的“追杀令”。

但美国可能没想到的是，这种“堵”的方式，非但没能让昇腾窒息，反而起到了“催熟”的效果。

加大国产芯片的使用力度，阿里、腾讯、百度、字节等企业都在采取措施推动国产芯片的应用。

例如，字节跳动 2025 年国内半导体订单约有 60% 由华为、寒武纪等国产供应商供货。

甚至有迹象表明东南亚、中东等地的企业对昇腾芯片有一定的关注和合作意向。

比如，马来西亚数字通讯部副部长曾宣布马来西亚正式启动国家级 AI 基础设施战略，计划依托中国 AI 芯片和开源的 DeepSeek 大模型。

这表明马来西亚在 AI 基础设施建设中考虑使用中国的昇腾芯片。

而就在华为芯片逐步破局、市场认可度与海外合作意向不断上升之际，台湾却突然发难，紧跟美国脚步，把人一口气拉黑。

这对它有什么好处？

按理说，两岸经济你中有我、我中有你，哪怕在政治分歧之外，商业来往也早已盘根错节，台湾的许多高科技企业，至今都还依赖大陆庞大的市场和完整的制造体系在维持盈利。

结果现在配合美国，对大陆企业“下黑手”真是“吃饭砸锅”的活教材。

更讽刺的是，像台积电、联发科这些企业，并非毫无瓜葛。

很多订单，早年本就通过第三方、海外客户甚至台面下的渠道，与华为、中芯等大陆企业有着或多或少的业务往来。

如今政策急转弯，说断就断，谁来处理原有合同？谁承担违约责任？谁赔偿市场损失？

美国又为台湾企业提供替代市场或转单保障吗？

美国政府许诺的“晶片法案”资金，对大多数台湾厂商来说可望不可及，且高度集中在几家超大型企业身上，对中小企业毫无实质帮助。

也就是说——台湾冒着丢掉有市场的风险，换来的是一个并不确定的政治承诺和一纸出口名单。

这种主动靠拢的姿态，不仅没有获得多少国际掌声，反倒让台当局陷入更大的战略被动。

毕竟，供货能断，材料能换吗？

稀土的事儿，一下子摆到了桌面上。

目前全世界稀土供应链，大头还在中国大陆。

据公开信息显示，2024 年中国大陆对台湾地区的稀土出口量为 6096.7 吨，占当年中国稀土总出口量的约 11.01%。

其中重稀土——比如钆、镝、铽这些高端材料，对芯片封装、电磁设备、导弹制导系统等都是核心原料。

先不说封锁华为和中芯，对大陆能造成什么伤害，但如果大陆真把稀土卡一下，后果如何自己做先掂量掂量。

这也难怪不少岛内媒体和专家直言，台当局这次“玩得有点脱”。

反过来华为和中芯这两家企业，华为昇腾芯片早就在大陆实现了本地供应。

中芯国际这几年也在推进2.5D/3D封装平台，自建Chiplet生态。

你不卖？那我就自己造。

所以说，台当局想借美国的东风，“卡住大陆脖子”，简直就是异想天开。

你封，我换；你断，我造；你卡，我翻墙。

回头说这场风波，谁才是最终赢家，不言而喻。

稀土这张牌，现在还没动，但并不代表永远不会动。

如果台湾进一步损害两岸互信，到头来只会让自己遭受损失！

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