来源:IT之家
【Yole:中国大陆将以 30% 占比位居 2030 年全球晶圆代工产能榜首】7 月 2 日消息,半导体行业分析机构 Yole Group 在其于 6 月 23 日发布的报告中预测,中国大陆将以 30% 的占比位居 2030 年全球晶圆代工产能榜首。整体来看,从 2024 年到 2030 年全球晶圆代工产能的整体增幅为 29%,复合年增长率预计为 4.3% ;届时全球产能的利用率将徘徊在 70% 左右,形成较低的新常态,不过这不意味着严重的产能过剩。
Yole 表示,中国大陆正迅速成为晶圆代工市场的核心参与者,2024 年中国大陆在需求端占到全球的 5% 但产能占比已达 21%。
更新时间:2025-07-03
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