我们赢了！突破摩尔定律限制，中国研制出全球首款二维半导体芯片

你用的手机电脑越来越快，靠的是个叫摩尔定律的预测，1965年有人说过芯片里的元件每两年翻一倍，结果真就照着走了几十年，工厂里的光刻机一直转，芯片从微米级慢慢变成纳米级，英特尔、三星它们你追我赶，做到5纳米，可到了2020年后，芯片厂突然都慢下来了，电子在3纳米以下到处乱跑，漏电厉害，散热烫得不行，做一颗芯片要砸几百亿美金，还老是做不成。

中国这边早就动手了，2014年国家投了上千亿搞集成电路，复旦大学几个实验室悄悄埋头干，盯上了一种比硅薄十万倍的材料，叫二硫化钼，这东西薄到单层原子，导电不错，还能当开关用，正好卡住硅的毛病，国际大厂试过好多回，全卡在集成这步，IBM折腾了好几年，才弄出一百多个晶体管的小玩意儿。

去年四月，复旦大学周鹏团队推出一款叫“无极”的芯片，用二硫化钼做的，全球第一个32位处理器，里面塞了五千九百个晶体管，比国际上最厉害的多出五十倍，能算加减法，耗电只有零点四毫瓦，大小跟指甲盖差不多，量产的问题他们也解决了，良品率到百分之九十九点七，找中芯国际流片，一次就成，插上电，LED灯立马亮了。

行内人说这事儿就像芯片领域的一次弯道超车，以前二维材料总被说好看不中用，现在真做出了能用的处理器，说明芯片还能继续做到一纳米以下，华为和小米听说后马上开始谈合作，这芯片还特别柔韧，以后能用在可穿戴设备上，甚至脑机接口也有可能。

今年六月，复旦大学签了一笔千万级别的技术转让协议，国内第一条二维芯片示范线也动工了，有媒体提到台积电最近开始招二维材料方面的专家，而美国那边还在为几千个晶体管的芯片发愁。

现在再看那些说中国技术靠山寨的人，不妨换个想法，别人还在硅基赛道上撞得头破血流，早就有人转到新跑道上跑起来了，这芯片离真正用上还得几年，但至少说明一件事，科技比拼有时候，换条路走比砸钱更管用。