摊牌了？台积电、ASML、三星联合上演“翻脸”大戏，外媒：路窄了

在半导体这个圈子里，巨头们的关系总像过山车，一会儿抱团取暖，一会儿各自算计。台积电、ASML、三星这三家，本该是产业链上最铁的伙伴，结果在High-NA EUV这事儿上，闹得像老朋友突然翻脸。外媒直言，ASML的路越走越窄了。想想看，ASML垄断了高端光刻机市场，台积电和三星是它最大买家，可现在台积电对新机器爱搭不理，三星和英特尔勉强接盘，这背后是技术升级的钱袋子问题，还是竞争格局的微妙变化？

ASML的High-NA EUV光刻机是它推出的下一代尖端设备，数值孔径从0.33提升到0.55，能让光线入射量增加，分辨率更高，适合制造更先进的芯片。研发从2010年代初启动，ASML和英特尔、台积电、三星等客户合作，英特尔投了上亿美元，三星和台积电也共享数据。到2018年，原型机组装完成，测试功率从200瓦推到350瓦。2020年疫情打乱供应链，但复工后加速迭代，2022年英特尔率先下单。

2023年12月，第一台机器运到英特尔俄勒冈工厂，用40个集装箱打包，安装花了数周。2024年初，三星在韩国华城园区装了一台，用于2nm制程兼容测试。台积电买了全球一半的旧EUV，但对High-NA犹豫，一台机器4亿美元，外加维护费，不是小数目。他们评估后，认为现有EUV通过多重曝光能撑到1.4nm，不急着换。2025年中期，这拉锯加剧，ASML财报显示High-NA销量预期下调，股价波动。英特尔运行两台机器，目标2025年量产18A节点。三星追加订单，在华城扩展生产线，准备2nm量产。

台积电公开说短期不采用，成本太高，一台维护费够建条生产线。外媒如Barron＇s和Seeking Alpha在2025年9月报道，三家客户态度分化，英特尔领跑，三星跟进，台积电观望，导致ASML股价10月跌16%。三星在2025年3月安装第一台High-NA，用于1.4nm生产，英特尔9月追加两台订单，每台3.5亿欧元以上。ASML销售团队频繁出差，推销NA 0.55的好处，但台积电代表听完后，坚持现有库存还能用几年。成本360到400百万美元，让采用放缓，市场犹豫风险。Digitimes在2025年7月指出，三星用High-NA挑战台积电2nm主导，英特尔瞄准14A节点。ASML虽有底气，但客户圈缩水，路窄信号明显。

后续发展到2025年10月，ASML转向Hyper-NA EUV研发，NA目标0.75，预计售价8亿美元。英特尔继续合作，运行High-NA分享反馈。三星在华城和泰勒厂区安装更多机器，目标追赶台积电。台积电10月开始建1.4nm设施，但仍不采用High-NA，转向光掩模薄膜优化，避免大笔支出。

ASML交付量增，2025年船出5台High-NA，但外媒Seeking Alpha说，采用慢于预期，2030指导面临风险。Barclays分析师Simon Coles预计2026年只出货3台High-NA，低于2025年的5台，广泛采用不太可能。KED Global报道，三星部署High-NA于2nm代工厂，英特尔得NVIDIA和软银投资，资金充裕推14A。

TrendForce指出，三星年底收High-NA用于量产，台积电还在测试研发单位。SK海力士成为业内首家部署High-NA的，超越台积电和三星。ASML Q3财报显示，2025年净销售增长15%，毛利率52%，EUV业务跳30%。但欧洲半导体面临EUV短缺，最新机器在欧洲卖得少。SPIE讨论High-NA挑战，如深度焦点、拼接和吞吐量。林本坚退休后，偶尔在研讨会上分享浸润式经验，但没卷入新争端。行业格局渐定，ASML继续钻研，但负担客户渐少，高成本瓶颈让路越窄。

这事儿让人感慨，半导体行业表面风光，底下全是硬骨头。ASML一家独大，却得看客户脸色，台积电稳扎稳打，三星急于追赶，英特尔砸钱翻身。外媒的“路窄了”不是空话，高NA的推广慢，反映出成本和风险的现实考量。