江波龙：mSSD采用Wafer级系统级封装，实现轻薄化、紧凑化并保持相当性能水平

南财智讯2月10日电，江波龙在投资者关系活动中表示，公司mSSD采用Wafer级系统级封装(SiP)，将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节；产品具备明显的制造成本优势，通过集成封装实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统SSD相当的性能水平，并具备更优异的物理特性。