只差光刻技术了！日媒：中国将成日荷之后，第3个造光刻机的国家

2025年，《日经亚洲》发了一篇重磅文章，题目就叫《中国能造出自己的阿斯麦吗？》，里面把我们芯片设备的短板罗列了一遍。

文章说，美国从2019年开始管制出口，2020年针对华为下手，2023年又拉上日本荷兰一起升级限制，高端光刻机直接不让卖给中国。这一下可好，倒逼我们必须自己干。

日媒承认，中国企业提前囤了大量阿斯麦设备，至少争取了几年缓冲时间，现在北京中芯国际的厂子已经在全力扩14纳米和7纳米产能，这在几年前还是想都不敢想的事，中国或许将会成为日荷之后，第三个造光刻机的国家。

文章还点出，光刻机是芯片制造最核心的家伙事，全世界就阿斯麦、尼康、佳能三家能造，阿斯麦垄断高端极紫外，尼康和佳能分中低端。

中国要是突破了，日本和荷兰的企业日子就不好过了。日媒算了笔账，阿斯麦对中国营收占三成多，日本企业中低端市场也靠中国吃饭，这几年中国订单下滑，他们股价都抖了。

文章里采访了业内人士，说中国工程师们正没日没夜地干，囤的库存加上本土供应链慢慢跟上，时间站在我们这边。日媒这语气，表面在分析，骨子里透着着急，生怕中国真搞出自己的光刻机，把他们的技术优势给搅黄了。

这篇文章一发，国际半导体圈炸了。荷兰官员公开说要平衡经济和安全，日本企业高管在财报会上也承认中国客户转向国产的速度快得吓人。

过去几十年，日本、荷兰躺在功劳簿上吃老本，现在轮到他们坐不住了。中国在测量、沉积、蚀刻、封装这些环节早就实现突破，上游供应商优先用国产设备，链条一环扣一环，越来越稳。

说起我们自己的光刻机，那进步是实打实的。

如今，上海微电子的28纳米浸没式深紫外光刻机，今年已经进入产品验证阶段，实测良品率能到82%，计划年产上百台。

中芯国际的产线上已经在小批量用，废品率降到3%以内。干法深紫外设备也过了最终验证，90纳米节点稳稳量产。核心部件国产化率冲到85%，光刻胶、检测工具这些，两千多家本土企业全跟上了节奏。

极紫外这块更让人振奋，我们走激光诱导放电等离子体路线，设计简单，能耗低40%，体积小三成。今年第三季度就进入试生产，原型机SMEE-3600在华为东莞工厂跑了24小时压力测试，功率稳定在250瓦，效率从2%提到4.5%。

哈尔滨工业大学的光源系统、对准干涉仪误差控制到0.12纳米，中国科学院的量子算法模拟光路，这些加一块，差距缩到一年左右。

中国芯片自给率一年一个样，全链条闭环指日可待。一旦极紫外2026年量产，我们就正式成第三个独立造全谱系光刻机的国家。

过去段子说中国企业摸底发现鱼竿厂能造航母阻拦索，快递公司搞重型无人机，虽是笑谈，但工业基础雄厚、市场庞大，是硬实力。

谦虚谨慎是我们的传统，美国最怕中国突然停进口光刻机，此事发生过太多次了。

深求大模型打破AI神话，歼-10C雷达升级让对手傻眼，中国后手多着呢。

光刻机这最后关口，跨过去就是新天地。科技自立自强是我们的必由之路，勤劳智慧的中国人，加上国家支持，取代阿斯麦和日本企业，水到渠成。

未来两年，芯片产业规模和含金量都将大变样，中国半导体必将屹立世界之巅。

参考资料：

为了国家需要多次“转行”,他造出我国第一台光刻机! 澎湃新闻