光华科技：IC载板与先进封装化学品相关业务情况请关注定期报告

金融界6月4日消息，有投资者在互动平台向光华科技提问：董秘，你好。据了解：贵公司在先进封装与半导体材料方面，也有布局。包括：IC载板与先进封装化学品，以及光刻胶配套技术。请问：在国产替代的市场预期下，今年贵公司的相关订单，是否有增加？谢谢！

公司回答表示：您好：请关注公司相关定期报告。感谢您的关注！

本文源自金融界