全都“叛变”了，台积电、三星接连宣布，外媒：中国不买了？

一纸进口许可让整个半导体行业屏住呼吸。2026年初，美国向三星、SK海力士和台积电发放年度许可证，允许它们无需逐案审批即可从美欧采购芯片制造设备。

表面看这是放宽限制，实则暗藏美国策略的重大转变。曾几何时，美国试图通过“硬封锁”切断中国获取先进芯片技术的路径，如今却转为利用盟友产能筑起“软屏障”。

而在大洋彼岸，台积电和三星正在关闭美国的工厂流水线，将更多资源撤回亚洲。全球半导体棋局正在重新洗牌，而中国凭借逐渐崛起的产业链和庞大市场，悄然成为这场博弈的中心。

美国“放宽限制”不是妥协，是换了种套路围堵

很多人看到美国发许可证，第一反应是“美国扛不住了，开始妥协了”。但了解美国过往套路的人都清楚，这country从来不会轻易放弃围堵对手，所谓的“放宽”不过是从“硬封锁”换成了“软屏障”，手段更隐蔽，心思更歹毒。

早几年，美国想的是直接把路堵死，通过各种禁令切断中国获取先进芯片技术的渠道，逼得中国企业只能硬着头皮搞自主研发。但搞了这么久，美国发现这条路走不通了。

一方面，中国市场太大了，三星、SK海力士这些企业在中国有大量产能，深度融入全球产业链，要是真把设备供应全断了，不仅这些企业要亏大钱，全球服务器、数据中心、汽车电子等行业都会受影响，美国自己也得跟着倒霉。

另一方面，中国的自主研发进度超出了美国预期，半导体设备国产化率一直在涨，美国再搞硬封锁，相当于把中国市场彻底推给本土企业，反而加速了中国的替代进程。

所以美国才换了个思路，搞起了“软屏障”。表面上给盟友发许可证，让它们能正常采购设备维持产能，实则是想牢牢掌控这些盟友的先进产能，形成一个“美国主导、盟友代工”的圈子。这样一来，既能保证全球半导体供应链还在自己的掌控范围内，又能阻止先进技术流入中国，相当于把中国挡在这个核心圈子之外。

更恶心的是美国的双标。自己搞《芯片法案》，给企业发了308.76亿美元补贴和258亿美元贷款，美其名曰“重点产业投资”；可要是其他国家给半导体企业补贴，就被说成是“不公平竞争”。

这种套路美国不是第一次用了，当年对付日本半导体、欧盟航空业都是这招。而且法案里的“护栏条款”明摆着是歧视，要求拿了补贴的企业不能在“受关注的国家”（说白了就是中国）搞实质性的产能扩张，这就是在破坏全球产业链的安全和稳定。

台积电、三星“撤厂”是逐利，跟“叛变”半毛钱关系没有

外媒炒作的“叛变”，纯属无稽之谈。台积电、三星这些企业本质上是逐利的，不管是去美国建厂还是撤厂，核心都是为了赚钱，跟什么“站队”“叛变”根本不沾边。它们之所以现在急着从美国撤厂，说白了就是美国的营商环境太差，建厂计划完全是赔本买卖。

当初这些企业去美国建厂，很大程度上是被美国的补贴诱惑，同时也迫于美国的政治压力。可真到了落地阶段，才发现全是坑。美国的人力成本、土地成本、能源成本都比亚洲高得多，而且供应链配套也不完善，导致工厂建设进度严重滞后，成本一涨再涨。就拿美光来说，4个计划投产的项目因为环境问题迟迟推进不了；英特尔更惨，财报亏得一塌糊涂，只能靠大量裁员止血，股价跌得稀里哗啦。

反观亚洲，不仅供应链成熟，人力、土地成本更低，更重要的是有中国这个全球最大的芯片消费市场。三星和SK海力士在中国的产能已经深度融入全球产业链，根本离不开中国市场。要是真听美国的话跟中国切割，它们的损失会难以估量。

而且现在全球半导体行业的格局正在变，成熟制程的竞争越来越激烈，台积电、三星这些巨头早就想从这个“红海”里退出来，把精力放在利润更高的先进制程上。所以它们关闭美国的成熟制程工厂，把资源撤回亚洲，其实是在调整战略布局——把8英寸这些成熟制程的订单和定价权，慢慢交给中国本土的晶圆厂。

这不是“叛变”，而是企业顺应市场规律的正常操作。对它们来说，保住利润、稳住市场份额才是最重要的，至于美国的政治诉求，能应付就应付，真要损害自己的核心利益，肯定不会买账。

中国不“卡脖子”也不“赌气”，靠实力掌握主动权

外媒说“中国不买了”，其实是混淆了概念。中国不是不买芯片了，而是不再过度依赖进口，开始构建自主可控的产业链。这几年，中国半导体产业的进步有目共睹，从“依赖海外设备”到“自主供应”的转变一直在加速，我们的底气越来越足。

最明显的变化就是半导体设备国产化率的提升。截至2026年初，中国半导体设备整体国产化率已经达到35%，新建晶圆产线的国产化率更是高达55%。

其中刻蚀、薄膜沉积等核心设备的替代率已经超过40%，虽然光刻设备这个短板还没完全补上，但整体已经实现了从“能用”到“好用”的跨越。中国半导体行业协会预测，到2030年，国产化率将达到70%以上，到时候我们在半导体设备领域就能真正实现自主可控。

除了设备，中国在晶圆代工领域的进步也很迅猛。中芯国际的月产能已经突破百万片，达到了台积电的三分之一，28nm及以上成熟制程已经实现全面突破，产能利用率高达95.8%。华虹半导体在特色工艺领域也表现亮眼，营收同比增长超过20%。市场研究机构预测，到2030年，中国晶圆代工产能的全球占比将从现在的21%提升到30%，超越中国台湾成为全球最大的代工市场。

更关键的是，中国有全球最大的芯片消费市场，这是我们最大的优势。不管是台积电、三星还是其他半导体企业，都不敢轻易放弃中国市场。而且随着中国集成电路原产地新规的实施，芯片原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准，那些在美国流片的芯片进入中国市场会面临更高的关税成本，这也进一步提升了中国本土晶圆厂的竞争力。

说到底，全球半导体格局的重构，不是靠美国的政治操弄就能决定的，而是由市场规律和产业实力说了算。美国想靠“软屏障”围堵中国，最终只会搬起石头砸自己的脚；台积电、三星的战略调整，不过是顺应市场的必然选择。

而中国半导体产业的崛起，不是靠“赌气”不买进口芯片，而是靠一步一个脚印的技术突破和产能建设，慢慢掌握了博弈的主动权。未来，随着国产化进程的加速，中国在全球半导体产业链中的地位只会越来越重要。

参考资料：