中国“芯”反超！汽车核心芯片量产，外国垄断时代走向落幕

文 | 金锐点

编辑 | 金锐点

不少人买车时会盯着续航里程、中控屏大小，却很少留意车里那颗负责“智能控制”的“大脑”，也就是车规级MCU芯片。

过去十几年，这类芯片基本被瑞萨、英飞凌、ST和NXP几家海外巨头垄断，尤其是在决定汽车智能化水平的域控领域，本土企业长期难以涉足。

更让车企困扰的是，国际巨头的新一代芯片常常延迟量产，进度跟不上新车开发计划，不少车型明明完成设计，却因为芯片短缺只能推迟上市。

直到10月24日，芯驰科技宣布旗下E3系列旗舰芯片E3650正式进入规模化量产阶段，还通过了AEC-Q100Grade1可靠性认证，现已开始接受客户量产订单。

这让人忍不住问：中国芯片真能在汽车核心领域实现反超？外国企业垄断汽车芯片的日子，是不是真的要走向落幕？

实际上，汽车芯片被“卡脖子”的问题，在行业内已经存在多年，以前不管是用于高端域控制器的芯片，还是普通车身控制模块的芯片，车企想采购到可靠的车规MCU，基本都要依赖进口。

不仅议价空间小，价格居高不下，还得受海外供应链波动影响，芯片断供的情况时有发生。

如今智能汽车快速发展，新一代整车电子电气架构对芯片提出了更高要求，既要具备强大性能，能处理跨域融合产生的复杂数据。

又要拥有超高可靠性，能在-40℃到125℃的极端环境下稳定工作10到15年。

最关键的是量产节奏要快，不能拖慢新车上市进程，可海外巨头要么卡在工艺升级环节，要么受供应链问题影响无法按时交付，车企即便着急也无计可施。

这种被动局面，直到芯驰E3650实现量产，才真正迎来转机，芯驰E3650能打破海外垄断，靠的不是偶然，而是实打实的技术硬实力。

它采用22纳米车规工艺，这一工艺比当前国际竞品普遍使用的28纳米工艺先进一代。

或许有人对工艺差异不太了解，简单讲，就像手机芯片从旧款升级到新款，22纳米工艺的芯片运算速度更快，同时能耗更低，正好契合智能汽车对“高性能+低功耗”的双重需求。

再看核心配置，这款芯片集成了主频达600MHz的ARMCortex-R52+高性能锁步多核集群，还配备16MB嵌入式非易失性存储器，这样的硬件组合让它成为同类型芯片中的性能标杆。

即便是处理最高功能安全等级的控制任务，比如跨域数据同步这类复杂操作，它也能实现毫秒级响应，不会出现卡顿或延迟，完全满足智能汽车的严苛要求。

在可靠性方面，芯驰E3650同样经过了严格考验，它获得的AEC-Q100Grade1认证。

是车规芯片领域的最高可靠性标准之一，这意味着它能在-40℃的严寒环境和125℃的高温环境下稳定工作，完全能承受汽车10到15年的生命周期内可能遇到的各种极端条件。

同时，芯片内置玄武超安全HSM模块，符合ISO21434信息安全等级要求，能够有效抵御网络攻击，避免汽车控制系统被非法入侵，保障行车安全。

更关键的是量产节奏，当前全球供应链仍存在不确定性，而芯驰E3650比不少国际竞品的规划产品提前进入规模化量产阶段。

对车企来说，这一优势尤为重要，相当于直接为他们争取到至少一代车型的开发时间，不用再因为等待芯片而被迫推迟新车上市计划。

不过，仅有技术优势还不够，能切实解决车企的实际难题，才是撬动海外垄断的关键。

目前，芯驰E3650已经获得多个车企的定点项目，成为2027年、2028年新一代整车电子电气架构的核心选择，尤其在两个关键应用场景中，它精准解决了车企的痛点。

第一个场景是区域控制器，随着线控底盘技术逐步进入量产上车阶段，车企希望在区域控制器中集成更多线控相关功能，但传统MCU芯片的算力和存储容量根本无法满足需求。

而国际品牌的新一代芯片，量产时间又相对较晚，无法匹配新车开发进度。

针对这一问题，芯驰E3650采用“单芯片重构区域控制”的思路，在硬件层面，依靠多核高性能的优势扛住功能集成带来的压力。

在软件层面，凭借成熟的基础软件帮助车企快速完成代码移植，无需从零开始开发。

同时，它还能简化硬件设计，帮助车企降低BOM成本，一次性解决“资源不足”和“量产赶不上”两大难题。

第二个场景是舱驾一体中央计算单元，随着智能驾驶功能的不断渗透，车企需要芯片具备更强的多核算力，以处理传感器数据、部署规划控制决策算法，同时还要控制成本。

芯驰E3650的封装尺寸仅为同档位国际竞品BGA516封装的40%，体积大幅缩小的同时。

还能提供更多可用IO资源。这意味着车企无需额外增加IO扩展芯片，既节省了硬件成本，又不用为了安装更大尺寸的芯片而重新开模，进一步降低开发成本。

此外，这款芯片的基础软件成熟度高，能快速适配车企现有的应用程序，在保证功能安全的同时，也不影响软件迭代速度，完美契合舱驾一体场景的需求。

芯驰E3650的意义，不止于一款芯片实现量产，更在于它为本土汽车芯片构建了一套完整的生态体系，让车企从“能用”真正走向“好用”。

当前汽车电子电气架构有两种主流发展方向，一种是中央计算加多个跨域融合区域的完全区域化架构，另一种是中央计算加区域控制器加功能域的半区域化架构。

芯驰E3650凭借前瞻性的架构设计，能够同时适配这两种路径，车企无需纠结架构选型，无论选择哪种方案都能使用这款芯片，灵活性大幅提升。

从过去只能依赖进口，到如今本土芯片能在工艺水平、量产节奏上追上甚至反超国际竞品，芯驰E3650的量产，确实标志着汽车核心芯片的外国垄断时代正在走向落幕。

这并非单一芯片的偶然突破，而是本土芯片企业在技术研发、生态搭建、落地应用能力上全面成熟的必然结果。

未来，随着更多像芯驰E3650这样的产品涌现，本土车企不仅能摆脱芯片“卡脖子”的被动局面，还能在智能汽车的竞争中，凭借更贴合自身需求的芯片方案占据先机。

而最终受益的，将会是广大消费者，我们有望用上更智能、更可靠、性价比更高的汽车产品，迎来更优质的出行体验。