雷军宣布小米 3nm 芯片大规模量产，高通回应

5 月 20 日，小米集团董事长雷军通过微博宣布，小米自主研发设计的 3nm 旗舰芯片 —— 小米玄戒 O1 已开始大规模量产。这一消息瞬间在科技圈引发轰动，标志着小米在芯片自研领域取得了重大突破。

回首小米的芯片研发之路，可谓充满坎坷与坚持。早在 2014 年，小米便成立全资子公司北京松果电子，正式踏入手机芯片研发领域，启动澎湃项目，试图打造属于中国的智能手机 SoC 芯片。历经三年努力，2017 年 2 月，小米首款自研手机芯片澎湃 S1 问世，小米也因此成为继苹果、三星、华为后，全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。然而，澎湃 S1 因性能欠佳、功耗失衡、生态孱弱等问题，导致搭载该芯片的小米 5C 市场表现不佳，小米不得不暂停 SoC 大芯片研发，转向 “小芯片” 路线，相继推出快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

2021 年，在决议造车的同时，小米重启手机 SoC 芯片研发，并成立上海玄戒技术有限公司，玄戒 O1 项目正式立项。雷军透露，玄戒立项之初，就定下了极高目标：采用最新的工艺制程、实现旗舰级别的晶体管规模、达到第一梯队的性能与能效。截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入已超过 135 亿人民币，研发团队规模超过 2500 人，今年预计研发投入将超 60 亿元。

据了解，小米玄戒 O1 采用第二代 3nm 先进工艺，集成了 190 亿个晶体管。从技术层面来看，3nm 制程相较于以往的 7nm、5nm 等技术，能在更小的空间内集成更多晶体管，不仅提升了芯片的运算能力，还能有效降低功耗，使设备运行更加高效。并且该芯片搭载了 AI 加速模块和 5G 基带，目标对标苹果 A18 与高通骁龙 8 Gen 4，力争跻身第一梯队旗舰体验。央视新闻评价这是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平，小米也将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。

随着小米玄戒 O1 的量产，其应用布局也逐渐明晰。小米宣布，将有两款旗舰产品同时发布并搭载该芯片，分别是高端旗舰手机小米 15spro 和超高端 OLED 平板小米平板 7ultra。此外，业内猜测未来小米可能会将自研芯片拓展至更多智能终端产品，如 AR 眼镜、电视等，甚至应用于 AI 终端设备，进一步强化其 “人车家全生态” 战略的技术护城河。

面对小米在芯片领域的重大进展，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）当地时间 5 月 19 日在接受美国媒体 CNBC 采访时作出回应。他表示，高通仍然是小米的战略芯片供应商，高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品，并将继续用于小米旗舰产品，小米自研芯片的最新举措预计不会影响高通的业务。长期以来，高通的骁龙系列半导体一直是小米旗舰智能手机 SoC 的主要支撑。

小米玄戒 O1 芯片的量产，对于整个科技行业意义深远。一方面，它彰显了小米在技术研发上的坚定决心与强大实力，是小米从手机制造商向硬核科技公司转型的关键一步。另一方面，从行业竞争格局来看，尽管短期内小米自研芯片对现有芯片供应商格局冲击有限，但长期而言，随着小米芯片技术的不断迭代升级以及应用范围的扩大，必然会给全球芯片市场带来新的竞争变量。同时，这也为国内科技企业在芯片研发领域注入了一剂强心针，激励更多企业加大研发投入，突破技术瓶颈，推动中国半导体产业不断向前发展。而随着 5 月 22 日小米新品发布会的临近，全球科技界都在期待，搭载玄戒 O1 芯片的小米产品将为消费者带来怎样的全新体验，又将如何重塑市场竞争格局。