有研粉材：散热铜粉已应用于GPU散热器件、AI服务器等场景

金融界7月31日消息，有投资者在互动平台向有研粉材提问：请问公司的散热铜粉是否能够应用于芯片堆叠和半导体封装领域，是否有相关订单，能否介绍一下适用性。

公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域，同时也已部分应用于GPU散热器件、AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好，目前已有相关订单。感谢您的提问！

本文源自金融界