意法半导体取得在包封剂与管芯焊盘或引线界面处具有腔的半导体器件专利

金融界2025年6月20日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体公司取得一项名为“在包封剂与管芯焊盘或引线的界面处具有腔的半导体器件”的专利,授权公告号CN112420650B,申请日期为2020年08月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-06-21

标签:科技   引线   半导体   界面   专利   半导体器件   金融界   国家知识产权局   本文   日期   消息   公告

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