日本的报复开始？高市早苗准备下达禁令，不许卖光刻胶给中国，但最后倒霉的是谁，还真说不准呢。

据《亚洲时报》等媒体爆料，似乎从本月中旬开始，日本要全面禁止对中国出口光刻胶。

虽然日本政府还没有正式宣布这个消息，但中日两国业界已经提前得到了消息，高市早苗公开签署禁令，全面暂停对华光刻胶出口只是时间问题。

目前佳能、尼康、三菱化学等行业巨头已提前收紧对华供应渠道。

中国绝大多数的光刻胶都是从日本进口，所以日本打出这张“王牌”，毫无疑问是故意报复。

隐性管控落地

光刻胶作为半导体制造过程中的核心材料，其质量直接决定芯片制程精度与良率，尤其是在7纳米以下先进制程领域，高端光刻胶的技术壁垒极高。

此次日本拟推动的出口禁令，并非通过官方正式公告的形式落地，而是采用“不官宣、只执行”的灰色策略推进。

据行业调研数据显示，自2025年10月起，日本已将110家中国半导体相关企业纳入限制清单，把原本属于自由出口范畴的光刻胶转为“逐案审批”模式，直接压缩了供应稳定性。

12月初，外媒率先披露日本计划于12月中旬全面停止对华光刻胶出口的消息，涉及佳能、尼康等多家核心企业，中日业界一度将其视为既定事实。

尽管日本政府在12月3日紧急辟谣，但这一辟谣时间点恰好与高市早苗在台湾问题上的“软化表态”同步，被舆论解读为“战术性降温”。

值得注意的是，官方辟谣并未改变产业端的收缩态势，高端ArF/EUV光刻胶自11月起基本处于“实质停摆”状态，第三方转口贸易也被严格禁止，这一系列举措既规避了违反WTO规则的风险，又为政策调整保留了回旋空间。

从管控范围来看，此次日本企业收缩供应的重点集中在高端领域。

其中，EUV光刻胶作为7纳米以下先进制程的必需材料，日本企业占据全球90%以上的市场份额，而中国在该领域的进口依赖度近乎100%；ArF光刻胶作为28纳米至7纳米制程的核心材料，中国进口依赖度超90%，主要供应商同样以日本企业为主。

这种针对性的供应收缩，无疑给中国正在推进的先进制程芯片研发与量产计划带来了直接挑战。

供需格局失衡

全球光刻胶市场呈现出高度垄断的格局，日本企业长期占据主导地位。

数据显示，日本合成橡胶（JSR）、信越化学、东京应化、住友化学等四家企业，与美国杜邦、韩国东进世美肯共同占据全球95%的光刻胶供应量，其中日系企业的全球市场份额高达70%以上。

在核心原材料领域，光刻胶所需的专用树脂、单体、光引发剂等，其供应链同样高度集中于日本、美国和欧洲企业手中，形成了全产业链的垄断壁垒。

与日本的垄断优势相对应的是中国的市场需求与进口依赖。

随着国内晶圆厂产能持续扩张，中国已成为全球光刻胶需求增长最快的市场之一，2024年中国从日本进口光刻胶的金额达到13.6亿美元，占感光化学品进口总额的54.5%。

从细分领域来看，90nm-7nm制程用ArF光刻胶进口依赖度超90%，28nm-90nm制程用KrF光刻胶依赖度达95%以上，即便是技术门槛较低的G线、I线光刻胶，也存在一定的进口依赖。

短期来看，这种供需格局的失衡，让日本的出口管控能够对中国半导体产业形成直接冲击。

但从市场依存度的另一面来看，中国也是日本半导体材料的最大终端市场。

数据显示，日本对华半导体设备出口占比超30%，信越化学、JSR等日本光刻胶巨头的营收中，中国市场贡献占比均超过20%。

一旦全面断供，不仅将导致这些企业失去核心增长市场，还可能引发库存积压、产能闲置等连锁反应。

2019年日本对韩光刻胶断供的案例已充分证明，失去核心市场后，再想重新夺回份额将面临巨大挑战，当时韩国企业通过加速国产替代，三年内将EUV胶自给率提升至30%，大幅压缩了日本企业的市场空间。

产业链反制

面对日本的供应收缩，中国光刻胶产业的国产替代进程正在加速推进。

目前，国内企业已在技术门槛相对较低的PCB光刻胶和部分G线、I线半导体光刻胶领域实现规模化量产，在KrF、ArF等中高端领域也取得了阶段性突破。

南大光电已为中芯国际供应28nm逻辑芯片和50nm存储芯片用光刻胶，2025年三季报实现营收18.84亿元、净利润3.01亿元；彤程新材构建了多元产品矩阵，以25.23亿元营收领跑行业；上海新阳的高端光刻胶通过多家芯片制造企业验证，营收同比增长30.62%，晶瑞电材、容大感光等企业也在细分领域实现突破。

政策与资金的支持为国产替代提供了重要保障。中国已设立3440亿元国家大基金专项投入光刻胶国产化，同时成立“光刻胶攻关联盟”，整合中科院、清华大学等研发资源，联合晶圆厂开放产线测试，将验证周期从2年压缩至1年。

清华大学更是利用AI模型将新配方开发周期缩短50%，加速了技术迭代进程。按照规划，中国目标2025年关键材料国产化率超30%，目前KrF光刻胶自给率已从5%提升至25%，ArF干法光刻胶自给率突破10%，替代节奏超出市场预期。

除了技术替代，资源层面的制衡也成为重要筹码。

日本光刻胶生产高度依赖中国的稀土、镓、锗等关键资源，其中镝、铽等稀土材料的进口依赖度高达90%，中国控制着全球90%以上的稀土精炼产能和68%的镓储量。

2025年中国对稀土相关物项的管制已加剧日本材料企业的库存危机，若日本实施全面断供，中国可通过出口管制直击其产业链软肋。

同时，中国还在积极拓展多元化采购渠道，扩大对韩国、欧洲光刻胶企业的采购，推动本土技术标准建立，为日本企业的市场份额替代创造了空间。

目前，韩国东进世美肯等企业正积极拓展光刻胶产能，试图抓住中日博弈带来的市场窗口。

结语：

短期来看，日本的供应收缩可能会给中国先进制程芯片生产带来一定的不确定性，导致产能爬坡延迟、生产成本激增。

但中长期来看，这种压力将进一步倒逼中国加速实现光刻胶及其关键材料的自主可控，推动全球半导体供应链从“单向依赖”转向“多极制衡”。

对于高市早苗政府而言，试图通过光刻胶禁令对华施压，最终可能陷入“既失去市场，又倒逼对手突破”的双重困境，这场产业链博弈的最终结果，或许从一开始就已埋下伏笔。

【官方信源及链接】

新浪新闻：《中国20亿专项基金推动光刻胶国产替代，全球芯片供应链将如何重塑?》
https://news.sina.cn/bignews/insight/1970-01-01/detail-inhaecqr1089276.d.html

东方财富网：《倒逼国内企业加速推进光刻胶的国产化量产与验证进程》
https://caifuhao.eastmoney.com/news/20251204115613610459290