佳捷特取得多层陶瓷结构线路板专利，提高了线路板本体的散热效率

金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司取得一项名为“一种具有多层陶瓷结构的线路板”的专利，授权公告号CN223080200U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有多层陶瓷结构的线路板，涉及线路板领域，包括线路板本体，线路板本体的内部设置有多层陶瓷基板，陶瓷基板自下而上堆叠设置，每个陶瓷基板的上方均蚀刻有导电线路层，顶层导电线路层的上方连接有若干焊盘，每个陶瓷基板的下方均涂覆有导热胶层，导热胶层的下方均设置有绝缘加强层，绝缘加强层的内部填充有玻璃纤维增强环氧树脂，可以对导热胶层与导电线路层进行绝缘，也可以提高线路板本体的抗冲击能力和耐用性，底层绝缘加强层的下方设置有散热层，导热通路与导热胶层和散热层连接，可以将每层陶瓷基板上的热量快速集中到下方的散热层上，并通过散热片将热量散发出去，提高了线路板本体的散热效率。

天眼查资料显示，深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界