苏州实华申请集成电路用电镀添加剂加工的化工反应釜专利,有效提高搅拌的工作效率及均匀搅拌的效果

金融界2025年7月7日消息,国家知识产权局信息显示,苏州实华工程科技有限公司申请一项名为“一种集成电路用电镀添加剂加工的化工反应釜”的专利,公开号CN120242950A,申请日期为2025年03月。

专利摘要显示,本发明涉及化工反应釜技术领域,尤其是一种集成电路用电镀添加剂加工的化工反应釜,包括釜体,所述釜体的上端活动安装有釜盖,所述釜盖的上端安装有搅拌机构,所述釜体包括有外壳、内筒、隔热套板、辅热组件和主热组件,所述外壳和内筒安装在釜座的上端,所述外壳的内侧等距安装隔热套板,所述隔热套板套接在内筒的外侧,所述隔热套板之间相对应的一侧共同设置有辅热组件,所述内筒的外侧等距设置有主热组件,与现有的技术相比,本发明的实用性强,有效的提高了搅拌的工作效率及均匀搅拌的效果,且便于对釜体内部的温度进行有效的监测及控制,方便提供电镀添加剂加工所需适宜的温度环境,有效的提高了加工的效果及产品质量。

天眼查资料显示,苏州实华工程科技有限公司,成立于2018年,位于苏州市,是一家以从事建筑安装业为主的企业。企业注册资本88万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州实华工程科技有限公司专利信息16条,此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自金融界

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更新时间:2025-07-09

标签:科技   苏州   集成电路   添加剂   均匀   效果   专利   加工   化工   华工   组件   外壳   天眼   金融界

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