莲花控股等“一种具有高铜剥离强度及低介电常数和损耗的阻燃增层膜及其制备方法”专利获授权

天眼查APP显示，近日，浙江大学绍兴研究院,莲花控股股份有限公司申请的“一种具有高铜剥离强度及低介电常数和损耗的阻燃增层膜及其制备方法”专利获授权。摘要显示，本发明公开了一种具有高铜剥离强度及低介电常数和损耗的阻燃增层膜及其制备方法，属于树脂复合材料技术领域。本发明通过对增层膜组分的设计，将吡唑环引入环氧树脂中，合成一种新型吡唑改性的环氧树脂材料，该新型环氧树脂的加入增强增层膜与铜箔的相互作用，从而提高铜剥离强度；新型环氧树脂结构中存在叔胺的结构，对增层膜的固化可以起到促进作用。该增层膜由环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、阻燃剂等组分组成，可以有效解决目前增层膜材料铜黏附力差、介电常数和损耗大、阻燃性能差的问题。

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