雷军称小米3nm芯片已经大规模量产，高通意外表示不会影响其业务

5月20日，小米创始人、董事长兼CEO雷军发布微博称：小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

即将发布的小米15s Pro和超高端OLED平板小米7 Ultra将搭载小米玄戒O1，体验非常出色。

据悉小米15S Pro是小米公司推出的旗舰手机产品，属于数字系列的半迭代产品，将在今年5月22日正式发布。

针对此事，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙作出了回应称，小米自研芯片的最新举措，预计不会影响其业务。

阿蒙表示：“我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品，并将继续用于小米旗舰产品。”

那么实际情况真的会如此吗？

小米产品以性价比著称，雷军也曾公开表示小米产品的净利润不会超过5%，如有超出部分将全部返还给用户。

谈及手机业务，雷军表示净利润不超过1%，就是赚一点点小费。究其原因就是因为配件太贵了。

以12+256GB的小米15为例，其起售为4499元，很多人一个月的工资勉强能买一台，但是核心配件厂商高通却赚的盆满钵满。

这款手机搭载了高通骁龙8 至尊版处理器，价格约为人民币1353元。此外高通骁龙8 Gen 1、8 Gen 2、8 Gen 3等旗舰处理器价格也在1100元—1400元之间。

再加上每台5G手机要向高通缴纳至少65元的专利费，一台小米15，高通能拿走1400多元，占比高达31%。

截至2025年5月9日，小米15系列的累计激活销量已经达到了444万台，照此计算高通从中拿走了63亿元，而这只是一款手机，在不到半年时间内创造的价值。

根据海外机构统计信息，2024年小米手机出货量为1.69亿台，位居全球第三，仅次于苹果和三星。

因此，小米也成为了高通全球最大的客户，2024年小米为高通贡献了超39亿美元的收入，约合人民币280亿元，占高通中国总收入的22%。

如果小米手机大规模的使用自主研发的玄戒O1，必然会影响到高通芯片的销量，高通的收入将会出现明显的下滑。

此外，小米使用自研芯片后，在发布会上会大力宣传自己的芯片，而非高通骁龙，在宣传方面也会影响到高通。

我们以华为麒麟芯片为例。

华为在2019年失去台积电代工资格之后，转而采购高通骁龙芯片，2022年采购了2300-2500万颗，2023年采购数量超4000万颗。

随着麒麟芯片的回归，华为开始放弃高通芯片，全面拥抱自研的麒麟芯片。

市场分析，2024年高通减少了5000万颗芯片的销售，一方面是失去了华为这个大客户，另一方面是华为手机对骁龙系列手机的冲击导致。

如果小米的玄戒也能做到麒麟的水平，哪怕是一半，都将会使高通骁龙芯片销量大幅下降。

玄戒O1对比高通骁龙有多少胜算呢？

小米手机号称比参数没输过，比体验没赢过。

苹果、华为手机在参数上还真就比不过小米，但是小米手机在价格上始终低苹果、华为一头。

雷军称，玄戒在立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

玄戒O1采用了台积电第二代3nm工艺，和苹果A18 Pro芯片采用相同的工艺制造，甚至超过了高通骁龙8 至尊版第一代。

晶体管数量达到了190亿个，超过了高通骁龙8 Gen 2的160亿个。

有博主表示玄戒的性能有可能达到骁龙8 Gen 3的水平。如果真的能够媲美8 Gen 3那绝对超市场预期。

但是一款芯片，不能只看参数和跑分，还要看功耗、生态，这一点初出茅庐的小米如何与高通这样的老江湖相比呢？

至于雷军所说的，玄戒研发团队2500人，累计研发投入超135亿人民币，今年研发投入60亿，未来十年超500亿。

而高通一年的研发费用达到了88亿美元，折合人民币644亿，每年投到手机SoC的研发费用也大幅超越小米，可见差距是非常明显的。

此外，高通每年都会发布新款旗舰芯片，每次都要压小米玄戒一头，小米自研芯片所处的位置比较尴尬，市场能不能接受是个大问题。

小米或重蹈三星覆辙

高通CEO斯蒂亚诺·阿蒙认为小米玄戒不会影响其业务，很可能是参考了三星自研手机SoC的败局。

2011年，三星推出了自研手机SoC——“Exynos”（猎户座），首款芯片搭载在GalaxyS2和Note等旗舰手机上，凭借出色的性能和稳定的表现，一度赢得了很高的评价。

2015年，高通芯片出现了发热问题，而当时三星的Exynos7420在功耗方面表现出众，成为了业界焦点，市场份额大增，迎来了最辉煌的时代。

但是，之后迭代产品在性能和功耗方面逐渐败下阵来，究其原因是就是自研架构和代工方面出现了问题。

而高通则吸取教训，在架构上做了进一步改进，代工方面也转向台积电，最终重新掌控了安卓阵营。

按照高通的意思，即便是小米自研了手机SoC，做到三星猎户座的水平，最终还是会被高通打败，旗舰手机还要采用高通骁龙。

更何况现在的小米玄戒，CPU架构采用Arm公版，GPU由英国公司提供，基带要外挂第三方，整个一个“组装厂”，这样的设计不可能追上高通。

更为重要的是，如果小米和内地企业合作设计手机SoC，做到了真自主研发，对高通构成威胁。那么高通完全可以向美商务部申请，让台积电停止代工。

这大概就是高通信心满满，认为小米自研芯片不会影响自身业务，小米旗舰手机仍然要采用高通芯片的原因吧！

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