聚芯微由41岁董事会主席刘德珩控股42%，曾任ASML高级应用工程师

瑞财经 王敏 9月29日，据港交所披露，武汉聚芯微电子股份有限公司（以下简称“聚芯微”）向港交所提交上市申请书，联席保荐人为海通国际、中信证券。

招股书显示，聚芯微成立于2016年1月，公司是行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，致力于通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，赋能智能设备实现精准感知、卓越影像与智能化升级。

于2022年、2023年、2024年以及截至2025年6月30日止6个月期间，公司收入分别为人民币1.27亿元、2.42亿元、6.67亿元及4.00亿元；年╱期内溢利为-1.37亿元-1.10亿元、973.4万元及2071.7万元，2024年实现扭亏为盈。

IPO前，刘德珩持股20.56%，聚芯微企业持股10.08%，致科聚芯持股3.72%，致拓聚芯持股3.53%，致汇聚芯持股3.47%，武汉致芯持股为0.59%。

此外，刘德珩是股份激励平台聚芯微企业、致汇聚芯、致科聚芯、致拓聚芯及武汉致芯（统称“股份激励平台”）的普通合伙人，股份激励平台合共持有股份总数的21.38%。因此，刘德珩合计控制41.94%股权。

刘德珩，41岁，为执行董事、董事会主席兼行政总裁。刘德珩为公司的创办人，于2016年1月创办集团。他于2016年8月9日获委任为董事、董事会主席及行政总裁，将于[编纂]调任为执行董事，主要负责集团的整体战略规划及发展。

刘德珩于半导体行业拥有丰富经验。创办集团前，于2010年5月至2013年4月期间，在光刻机（用于生产最先进积体电路）研发和制造公司ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）担任应用工程师，随后晋升为高级应用工程师，主要负责产品应用和业务支援团队的专案管理；2013年5月至2015年11月，他出任荷兰半导体制造和设计公司NXP Semiconductors Netherlands B.V.的高级国际产品经理，主要负责新兴市场业务线的产品管理和业务拓展，包括移动音频及传感器。

刘德珩于2007年6月取得中国华中科技大学电气信息工程学士学位，并于2010年6月取得荷兰代尔夫特理工大学电气工程硕士学位。他曾于2006年及2008年分别为日本东北大学及美国Virginia Polytechnic Institute and State University的交换生及访问学者。