日专家要高市祭出“必杀技”:只要对华使出一招,就能让中方服软

日本有位大学教授最近放了句狠话,说日本手里攥着一张王牌,只要敢打出来,中国就得乖乖低头。

这位教授的底气来自六年前日本对韩国的那次出口管制,当时确实把韩国的半导体巨头们整得够呛。

问题是,2025年的中国和2019年的韩国能是一回事吗?日本这位专家的自信,到底是真有本钱,还是在自我陶醉?

2019年,日本对韩国发起光刻胶断供制裁。当时,日本在全球光刻胶市场占据着举足轻重的地位,尤其是在高端极紫外(EUV)光刻胶领域,日本企业几乎垄断了市场份额。

光刻胶作为半导体制造过程中不可或缺的关键材料,其质量直接影响芯片的良品率和性能。韩国半导体产业高度发达,三星、SK海力士等企业在全球存储芯片市场占据重要地位,对光刻胶的需求巨大。

日本此次制裁,直接切断了韩国部分企业获取高端光刻胶的渠道。一时间,韩国半导体产业面临巨大压力,生产节奏被打乱,部分芯片产品的交付出现延迟。

韩国企业不得不紧急寻找替代供应商,同时加大自主研发投入,试图突破日本的技术封锁。这一事件在国际舆论中引发广泛关注,也让人们看到了关键材料在半导体产业中的战略重要性。

远藤誉论调:基于过往经验的简单类比

远藤誉提出日本对中国采取类似手段,其逻辑出发点或许正是基于2019年制裁韩国所取得的短期效果。在他看来,中国半导体产业近年来发展迅速,对光刻胶等关键材料的需求日益增长,而日本在光刻胶领域的技术和市场份额优势依旧存在。

因此,通过断供光刻胶,能够像打击韩国半导体产业一样,对中国相关产业造成重创,进而迫使中国在相关问题上让步。

然而,这种观点存在诸多片面之处。它忽略了中日半导体产业发展的不同阶段和特点。韩国半导体产业虽然在存储芯片领域具有优势,但在整体产业链的完整性和自主可控性方面存在一定短板。

相比之下,中国半导体产业经过多年的发展,已经形成了较为完整的产业链布局,涵盖了设计、制造、封装测试等多个环节。而且,中国政府高度重视半导体产业的发展,出台了一系列政策措施鼓励企业加大研发投入,提升自主创新能力。

中国产业韧性:应对挑战的坚实后盾

从产业韧性角度来看,中国在面对外部技术封锁和贸易摩擦时,展现出了强大的适应能力和创新能力。以华为为例,在遭受美国多轮制裁后,华为并没有被打倒,而是加大了在芯片研发、操作系统等领域的投入。

华为海思不断突破技术瓶颈,推出了一系列具有自主知识产权的芯片产品;鸿蒙操作系统也在不断发展和完善,逐渐构建起自己的生态系统。

在半导体材料领域,中国同样取得了显著进展。近年来,国内企业加大了对光刻胶等关键材料的研发投入,取得了一系列技术突破。一些企业已经能够生产出中低端光刻胶产品,满足国内部分市场需求。

同时,在高端光刻胶领域,国内科研机构和企业也在加速攻关,虽然与日本等先进水平仍存在一定差距,但差距正在逐步缩小。

此外,中国庞大的市场规模和完善的产业配套也为半导体产业的发展提供了有力支撑。中国是全球最大的半导体消费市场,对芯片的需求持续增长。

这为国内半导体企业提供了广阔的发展空间,吸引了大量资金和人才投入。同时,中国完善的产业配套能力使得企业在生产过程中能够快速获取所需的原材料和零部件,降低了生产成本,提高了生产效率。

全球供应链格局:时代变迁下的新变化

全球供应链格局在近年来也发生了深刻变化。随着经济全球化的深入发展,各国之间的产业联系日益紧密,供应链的复杂性和脆弱性也日益凸显。

2020年以来,新冠疫情的爆发对全球供应链造成了严重冲击,许多企业面临着原材料供应中断、生产停滞等问题。这一事件让各国深刻认识到供应链安全的重要性,纷纷开始调整供应链布局,加强本土产业链建设。

在这种背景下,日本若对中国采取光刻胶断供手段,不仅会对中国半导体产业造成影响,也会对日本自身企业带来负面影响。

日本光刻胶企业高度依赖全球市场,中国是其重要的出口目的地之一。一旦断供,日本企业将失去中国这个庞大的市场,导致销售收入大幅下降。

同时,中国也会加快自主研发和国产替代的步伐,进一步减少对日本光刻胶的依赖。从长远来看,这将削弱日本在全球光刻胶市场的地位。

而且,全球半导体产业的竞争已经不再是单一企业或单一国家之间的竞争,而是产业链之间的竞争。

中国在半导体产业链的其他环节,如芯片设计、封装测试等领域已经取得了一定优势。日本若在光刻胶领域对中国进行制裁,可能会引发中国在其他领域对日本企业的反制措施,从而引发更大范围的贸易摩擦和产业竞争,这对全球半导体产业的稳定发展将产生不利影响。

远藤誉提出日本复刻对韩制裁手段迫使中国“服软”的论调,是基于对过往经验的简单类比,忽视了中国产业韧性和全球供应链格局的变化。

2025年的中国半导体产业已非2019年的韩国半导体产业可比,日本手中的所谓“王炸”,在时代变迁中早已丧失了致命威力。

在全球化深入发展的今天,各国应该通过合作与交流,共同推动半导体产业的创新发展,而不是采取贸易保护主义和制裁手段,破坏全球产业链的稳定和安全。

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更新时间:2025-12-01

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