汇成真空:真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔

证券日报网讯 汇成真空8月19日在互动平台回答投资者提问时表示,真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔,公司正在积极研发相关镀膜设备并努力拓展相应领域客户。

(编辑 王雪儿)

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更新时间:2025-08-20

标签:科技   真空镀膜   半导体   真空   广阔   前景   领域   先进   设备   投资者   编辑   努力

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