雷军官宣！小米YU7将从通州这里出厂！还有大陆首个3nm芯片设计……

青小媒（北青社区传媒副中心版：BQSQfuzhongxin）了解到，今天上午，雷军发布微博称小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点。他表示这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。

此次发布会最大的亮点就是小米自研中国大陆地区首哥3nm芯片设计——玄戒O1处理器和小米首台SUV车型YU7了。根据此前规划，小米汽车在北京亦庄分两期规划建设生产工厂，年产能各为15万辆，目前已建成投入的一期工厂项目已经生产并交付了小米SU7产品。

小米新车将从马驹桥驶出

根据工信部披露的企业申报车型公示详情，外形尺寸为4999×1996×1600mm，轴距3000mm，整备质量2425kg，提供多种轮胎规格供选择，动力方面，前电机最大功率130千瓦，后电机最大功率235千瓦，最高车速可达240km/h。生产地址显示在北京经济技术开发区（北京亦庄）。

值得一提的是，此前，小米YU7申报的后驱版搭载最大功率235千瓦驱动电机，最高车速为240km/h，另一双电机四驱版本的前驱动电机最大功率220千瓦，后驱动电机最大功率288千瓦，系统综合功率508千瓦，最高车速可达253km/h。

根据此前规划，小米汽车在北京亦庄分两期规划建设生产工厂，年产能各为15万辆，目前已建成投入的一期工厂项目已经生产并交付了小米SU7产品。

去年，7月25日，北京市规自委信息显示，北京亦庄新城YZ00-0606街区0106地块工业项目，以8.4亿元成交，竞得人为小米景曦科技有限公司，该公司为小米通讯有限公司的全资子公司。这已经不是小米景曦第一次买地。2022年4月，小米景曦就以约6.1亿元竞得北京经济技术开发区亦庄新城0606街区YZ00-0606-0101地块的使用权。这一地块即为如今的小米汽车超级工厂一期位置。

作为小米汽车的生产基地，坐落于北京经开区马驹桥智能制造基地的小米汽车工厂是集研发、生产、销售、体验于一体的智造园区，为新能源车专属打造了冲压、压铸、车身、涂装、电池、总装六大车间，引入超过700个机器人直接服务于生产线，实现关键生产工艺的100%自动化操作，产能拉满后，每76秒就有一台崭新的小米SU7下线。

随着小米YU7的发布，北京亦庄将再添新车型，这也成为北京亦庄·汽车智造创新城加速创建的一个缩影。到“十五五”末，北京亦庄汽车产业集群规模力争突破4000亿元，建成新能源智能网联汽车制造、出行服务、智慧交通、未来城市共融互促的产业生态体系。

土地面积超50万平

年产值不低于160亿元

出让文件显示，北京亦庄新城YZ00-0606街区0106地块为工业用地，土地面积为53.11万平方米，项目总建筑面积约40.00万平方米，其中地上39.15万平方米，地下8503.33平方米，容积率0.74，最大建筑高度15.95米，机动车停车位共1009个。

图源：小米汽车公众号

根据亦庄新城工业项目挂牌出让公告，该工业用地计划用于建设新能源智能网联汽车整车与零部件制造项目，固定资产投资不低于26亿元，达产年产值不低于160亿元。

从该项目的规划设计方案、总平面图等资料来看，建筑规划包括1号生产厂房、2号生产厂房、3号生产厂房、设备用房、地下车库及出入口。

按照规划，小米汽车在北京亦庄分两期规划建设了整车制造工厂，其中二期计划于2024年动工，2025年完工。

另有消息显示，与0106地块毗邻的0107、0108及YZ00-0607街区0101地块也将由小米使用。规自委的规划综合实施方案已经结束公示，这三个地块的方案将作为一个方案进行整体规划。其余三个地块或将为新车路试及工业生产服务等需求进行配套。

中国大陆地区首次成功

实现3nm芯片设计的突破

与此同时，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。

这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。

2024年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从设计、制造到封装测试，我国半导体产业链各个环节都取得了显著进展，小米突破3nm先进制程设计是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。

据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。

近年来，小米不断加大科技创新力度，提出“大规模投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者”的新十年目标，并将芯片、AI和OS确定为重点投入的三大技术赛道。据悉，小米近五年研发总投入达1050亿元，今年预计研发投入300亿元。目前，小米有工程师超过2万人，其中芯片工程师超2500人。

北青社区传媒综合整理

编辑/刘睿韬

责编/张欣