通富微电、长电科技等10个半导体封测项目迎来新进展

封测是集成电路产业链不可或缺的后道环节。新岁交替之际，多个封测项目宣布新进展：通富微电拟募资44亿元加码高端封测、长电科技车规级封测工厂通线、京隆科技高阶测试新厂投用、和林微纳加码封测领域投资等一系列重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶芯片、先进封装等多个核心赛道。

通富微电拟募资44亿加码封测

2026年1月9日，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目，同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。根据公告披露的募资投向明细，四大产能提升项目合计拟投入募集资金31.7亿元，占募资总额的72%。

其中，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目投入金额最高，拟投入募集资金10.55亿元，项目总投资约11亿元，建成后将年新增汽车等领域封测产能5.04亿块；存储芯片封测产能提升项目拟投入募集资金8亿元，总投资8.88亿元，年新增存储芯片封测产能84.96万片。

此外，晶圆级封测产能提升项目拟投入募集资金6.95亿元，总投资7.43亿元，年新增晶圆级封测产能31.20万片，同时提升高可靠车载品封测产能15.73亿块；高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入募集资金6.2亿元，总投资7.24亿元，年新增相关封测产能4.8亿块，精准匹配AI算力与通信芯片的封测需求。

剩余12.3亿元募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款，预计可有效优化公司财务结构，降低短期偿债风险，为产能扩张项目的顺利推进提供资金保障。

行业分析认为，通富微电此次大规模扩产，与行业景气度回升及下游需求爆发的行业背景高度契合。从行业整体态势来看，全球封测行业产能利用率正持续回暖，AI相关半导体需求增长超出市场预期。与此同时，国内下游市场需求多点开花，AI服务器、新能源汽车等新兴领域出货量与需求均实现显著增长，消费电子市场亦呈现复苏态势，共同催生了对高端封测产能的大规模需求。

通富微电在公告中坦言，公司当前产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现，此次募投项目旨在优化产能结构，提升高端产品封测实力，以匹配行业发展趋势。

通富微电此前亮眼的业绩表现也为此次扩产提供了坚实支撑。2025年三季报显示，通富微电前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.60亿元，同比大幅增长55.74%。

长电科技车规级芯片封测工厂通线

2025年12月31日，长电科技官网宣布，旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）”于12月如期实现通线。当前，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，涵盖智能驾驶、电源管理等关键车控领域。

据长电科技官方披露，JSAC位于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，提供车规级封测一站式服务。项目2023年4月注册、8月开工，完成施工与设备调试后顺利通线，后续将推进客户认证与量产导入。技术与质量方面，JSAC配备自动化产线，引入AI缺陷检测与全流程追溯系统，遵循零缺陷标准，满足AEC-Q100/101/104车规认证，保障车载芯片可靠性与安全性。

目前，多家国内外车载芯片客户已在JSAC推进认证与量产导入，覆盖智能驾驶、电源管理等核心领域。长电科技表示，将依托临港产业集聚优势，强化产业链协同，提升全球车规封测服务效率。

伴随新能源汽车与智能驾驶发展，车规级封测需求持续增长。JSAC通线是长电科技布局汽车电子的关键举措，将助力车载芯片封测国产化。数据显示，2025年前三季度公司汽车电子收入同比增长31.3%，已成核心增长引擎。业内认为，后续产能释放将提升公司全球市场份额，缓解高端封测供给压力，推动汽车芯片产业发展。

此外，在同日，长电科技发布公告称，其全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司拟参股设立交融芯智（上海）股权投资基金合伙企业。该投资基金总规模达13.46亿元，云鲛龙拟认缴出资4.038亿元，占投资基金30%的份额。

本次合作的主要参与方包括交银资本管理有限公司、工银资本管理有限公司等多家机构，将聚焦半导体芯片成品制造、测试及产业链上下游单一专项项目投资，存续期为7年，涵盖3年投资期、2年退出期及2年延长期。

广东越海2.5D/3DTSV先进封装项目基础配套设施项目封顶

2026年1月8日，广东越海2.5D/3DTSV先进封装项目的基础配套设施项目在广州增城经济技术开发区圆满封顶。该配套设施项目由广东越海三维集成技术有限公司（越海集成）投资建设，总用地面积约5.33万平方米，计容建筑面积约14.48万平方米，建筑密度53.9%，总投资约1亿元。

资料显示，越海集成成立于2022年，由兴橙资本、广州湾区智能传感器产业集团联合资深封装团队创立，获省市区三级国资参股，总投资约66亿元，聚焦晶圆级先进封装，是广州首个落地的晶圆级先进封装项目，填补了广东在该领域的空白。

2.5D/3D TSV封装是当前半导体先进封装主流方向。TSV（硅通孔）技术通过在晶圆或芯片上制作垂直导电通孔实现芯片堆叠互联，2.5D采用中介层实现多芯片集成，3D则直接堆叠芯片，可大幅提升芯片集成度、降低功耗、缩小尺寸，适配CIS图像传感器、射频滤波器、车载芯片等高端应用。

此次封顶的基础配套设施涵盖生产辅助厂房、动力中心、仓储物流、环保系统、员工配套等，为2.5D/3DTSV主产线提供水电供应、废气处理、物料存储等保障，支撑主项目产能释放与工艺升级。预计后续将进入设备安装与调试阶段，助力主产线扩产。

京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用

2026年1月5日，京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产仪式在苏州工业园区举行。

据苏州工业园区官方发布信息，此次投用的新工厂位于独墅湖科教创新区（东区），总投资40亿元，占地68亩。工厂搭载的智能产线聚焦高阶芯片测试核心领域，涵盖人工智能、车规级、工业级等多个应用场景，可适配CMOS图像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等多款高阶产品的测试需求。

京隆科技成立于2002年，已发展成为国内知名的高阶芯片专业测试厂商，构建了覆盖晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣的全流程芯片封测服务体系。

2025年2月，通富微电以13.78亿元完成收购京隆科技26%股权，苏州工业园区产业投资基金同步持股26%，苏州欣睿等机构参与重组，京元电子退出其92.16%控股权，企业正式纳入国产封测龙头与地方国资协同体系。

和林微纳拟投超7.6亿元加码半导体封测领域

2026年1月5日，苏州和林微纳科技股份有限公司（简称“和林微纳”）发布公告，宣布拟投资不超过7.605亿元建设“手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，核心聚焦提升半导体芯片测试探针等封测相关产品产能与市场竞争力，以响应高端制造业及半导体产业发展需求。

根据公告，此次扩产项目选址位于苏州高新区科技城昆仑山路北、金沙江路东，占地面积约50亩（约33350.8平方米），总建筑面积约91493.48平方米，土地用途为工业用地，使用年限30年。项目实施将分三个阶段推进，包括前期准备、主体施工、设备安装调试及试生产，具体进度将根据资金到位情况灵活调整。

半导体芯片测试探针是半导体封测环节的关键组件，其性能直接影响芯片测试的精准度与可靠性。此次扩产重点围绕Mems光学精微零组件及半导体芯片测试探针领域展开，通过新建生产设施扩大产能规模，提升产品市场竞争力，以匹配相关领域日益增长的市场需求。

资料显示，和林微纳成立于2012年，公司核心业务聚焦微机电系统（MEMS）微纳制造元件、半导体测试探针及微型传动系统三大领域，产品广泛应用于智能手机、AR/VR设备、医用助听器、人工智能数据中心、汽车电子等高端制造场景。2025年前三季度实现营业收入6.79亿元，同比增长81.77%；归母净利润3677.99万元，同比增长447.1%，核心业绩指标双增长为此次扩产项目奠定了坚实基础。

江城实验室先进封装二期冲刺封顶

2026年1月4日，据长江日报报道，位于武汉东湖高新区光谷一路的湖北江城实验室先进封装综合实验平台二期项目进入主体结构封顶冲刺阶段。百余名建设者奋战一线，塔吊作业不停，厂房主体拔地而起，项目锚定“开门红”目标倒排工期、挂图作战，力争农历春节前实现主体封顶，2026年9月底完成通线。

△先进封装综合实验平台上，江城实验室工程师正在分析实验数据

作为湖北省首批设立的省级实验室，江城实验室自2021年2月揭牌以来，始终聚焦“后摩尔时代”集成电路核心赛道，深耕先进封装技术研发与产业化落地。其建成的国内首个12英寸先进封装综合实验平台（一期），已成功赋能近30款高性能芯片完成中试流片，核心技术指标达到世界顶尖水平，为我国高端芯片自主化提供了关键中试支撑。

据江城实验室主任杨道虹介绍，先进封装技术是高性能算力芯片、硅光芯片、感存算一体芯片等高端产品的核心支撑，更是补强集成电路产业链短板的关键环节。

此次推进的二期项目，将重点打造国内高端芯片先进封装量产线，构建“基础研究—概念验证—研发—小试—中试—产业化”的全链条创新闭环，实现中试成果向产业端的直接导入。项目建成后，将与光谷区域内人工智能芯片、光电芯片等创新载体深度联动，进一步完善武汉集成电路产业生态。

芯朋微测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城

2025年12月23日，无锡芯朋微电子股份有限公司（简称“芯朋微”）测试与研发基地项目正式签约落地无锡新加坡科创城。该项目总投资3亿元，将重点打造车规级功率半导体测试与研发核心载体，进一步完善区域集成电路产业链布局。

公开资料显示，芯朋微成立于2005年，2020年在科创板上市，专注于功率半导体，公司核心产品线涵盖AC-DC、DC-DC、Driver IC及Power Discretes等，为家电、智能电网、通信、光储充、工业电机及汽车等领域头部企业提供功率半导体整体解决方案。2025年前三季度，公司主营收入为8.77亿元，同比增长24.05%。

据无锡市人民政府官网披露，此次签约的测试与研发基地项目选址精准落位于城南路以西、京杭运河以东、运群路以南、香泾浜以北区域，占地面积约34.58亩，计划建设约4万平方米厂房。

项目将分两期推进建设，核心构建集车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间、车规级可靠性试验筛选中心、仓库及大功率模块封装生产线于一体的综合研发测试中心，预计2027年下半年至2029年逐步实现量产达产。

“打造测试与研发基地，是为了落实公司未来五年发展规划，支撑大功率模块封装生产线建设。”芯朋微电子相关负责人介绍，项目建成后将具备覆盖车规及高端工业产品的质量可靠性测试、老化测试能力，有效破解当前高端功率芯片测试产能紧张的行业痛点，完善从芯片设计到封装测试的全链条布局。

北一半导体三期项目投产

2025年12月22日，北一半导体科技有限公司（以下简称“北一半导体”）三期功率半导体全产业链扩张项目正式投产。该项目核心聚焦6英寸晶圆制造与高压功率器件封测能力升级，总投资20亿元。

据介绍，北一半导体三期项目于2024年启动建设，严格按照既定规划推进，如期实现2025年底竣工投产目标。项目整体工艺方案、封装设备及测试应用验证能力均对标3300V电压等级建设，涵盖IGBT及SiC模块等关键产品，可精准匹配固态变压器、风电、高压直流输电、AI数据中心等高端应用场景需求，为相关领域提供国产化替代产品及系统解决方案。

资料显示，北一半导体成立于2017年，已构建起覆盖芯片设计、封装测试的完整产业体系。公司在穆棱建成的16500平方米生产基地中，配备9条全自动及半自动封装产线，引进170余台（套）国内外一线品牌封装及检测设备，形成成熟的封测生产体系，可年产IGBT、PIM、IPM等封测模块300万个、分立器件1000万个。

本次三期项目投产，进一步完善了企业产品布局，形成涵盖晶圆、塑封器件、塑封模块、灌封中低压模块及灌封高压模块的全品类功率器件产品矩阵，可向客户提供全方位产品供给及技术支撑服务。

据官方披露，项目达产后，6英寸晶圆年产能将达100万片，产品广泛适配新能源汽车、工业控制、光伏等战略性新兴产业应用场景。

结 语

近期国内封测领域的项目落地热潮持续涌动，除上述外，近期还有其他项目传来消息。例如盛元半导体封装测试项目正在冲刺，预计2026年2月竣工交付，该项目总投资10亿元，聚焦汽车电子、工业电子等细分领域；广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山正式奠基动工，该项目规划建设集研发中心、智能制造基地与专业光电测试实验室于一体的现代化产业基地。

从龙头企业的产能布局到创新平台的科研攻坚，在市场需求牵引与产业政策托底的双重作用下，这些项目的逐步达产，不仅将有效缓解高端封测产能紧张的行业痛点，更能为集成电路全产业链国产化替代筑牢根基。