三星Galaxy Z系列新机爆料汇总：Exynos 2500处理器

日前，一款型号为 SM-F766U 的三星手机现身 Geekbench跑分库，预计为 Galaxy Z Flip 7 折叠屏手机。

跑分库数据显示，新机在6.4.0 版本中的单核成绩为 2012 分，多核成绩为 7563 分。CPU 规格为 1 Core @ 3.30 GHz、2 Cores @ 2.75 GHz、5 Cores @ 2.36 GHz、2 Cores @ 1.80 GHz，测试机型搭载 Android 16、12GB RAM。

结合数据信息来看，新机搭载 Exynos 2500 处理器，而非此前爆出的特供版骁龙 8 至尊版处理器。

结合此前爆料，三星Galaxy Z Flip7原本搭载的骁龙8Elite芯片已经通过内部测试，然而三星出于成本考量，最终还是选择了Exynos 2500。

通常三星在芯片良品率达60%时才大规模量产，而三星Exynos2500芯片的良品率远未达标，供应量有限。

三星预计从本月开始生产 Galaxy Z Fold 7 / Flip 7 的面板，并计划下个月进行量产。初计划是6月前生产20万部Galaxy Z Flip7，后续会依芯片良品率和消费者需求调整产量。

这也将是第一款搭载自家 Exynos AP 的三星折叠屏产品。

今年3月，三星有两款新机通过了国家3C质量认证，型号分别为 SM-F7660、SM-F9660，即三星 Galaxy Z Flip 7 和 Galaxy Z Fold 7，均支持 25W 充电，不带充电器销售。

其中，三星 Galaxy Flip7 机身尺寸略微增大至166.6x75.2x6.9mm，采用4英寸“全面屏”风格外屏，6.8英寸内屏；后置将延续5000万像素主摄像头和1200万像素超广角摄像头的双摄组合，不过三星可能会升级传感器。

而最新获取的CAD文件揭示，三星Galaxy Z Fold7在展开状态下，最薄处厚度仅为4.54mm，折叠后厚度为9mm。

作为参考，前代三星Galaxy Z Fold6在展开状态下的厚度为5.6毫米。此前，也有爆料提到，三星公司加速推进折叠屏设备的轻薄化设计，计划在Galaxy Z Fold7采用钛金属屏幕支撑板。 据悉，三星在2024年发布的Galaxy Z Fold特别版中，首次引入钛金属材质。屏幕支撑板位于折叠屏幕与铰链之间，起到支撑作用，靠近铰链的区域经过蚀刻处理，以辅助折叠动作。

同时，结合CAD文件来看，三星Galaxy Z Fold 7后置三摄系统，每颗镜头配有独立环形设计，排列于垂直相机岛上。

此外，该机配备约 8.2 英寸的内屏和 6.5 英寸的外屏，外屏将配备 1000 万像素自拍镜头，内屏则为 400 万像素屏下摄像头；后置搭载2 亿像素主摄+1200万像素超广角+1000万像素长焦镜头。

另据以往的爆料显示，得益于全新的电池和充电技术，三星Galaxy Z Fold7在大幅度减薄之后，依然维持了与上代相同的4400mAh电池。

与此同时，入门款折叠屏手机——三星Galaxy Z Flip7 FE也现身了Geekbench跑分库，型号为SM-F761N，在GeekBench6.4.0版本中，单核成绩为1930分，多核成绩为6276分。

三星 Galaxy Z Flip7 FE将配备3.4英寸外屏与6.7英寸内屏，机身尺寸为165.1×71.7×7.4mm；后置搭载1200 万像素主摄 + 1200 万像素超广角双摄方案，前置1000万像素摄像头。

业内人士分析，这款 FE 机型有望成为三星折叠屏产品线中最亲民的机型，定价大概率会下探至1000 欧元（当前约合7887 元人民币）区间。