快科技7月9日消息,苹果即将在iPhone 17系列中首发全新A19和A19 Pro芯片。根据开发者在iOS 18代码中的发现,这两款芯片将为新一代iPhone带来更强劲的性能与能效表现。
具体来看,A19芯片代号为Tilos,将率先应用于iPhone 17 Air机型;而A19 Pro芯片代号为Thera,组件识别码为T8150,将搭载于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。
两款芯片均采用台积电最先进的3纳米工艺制造,预计会用到N3P制程。与前一代N3E技术相比,新工艺能够在相同功耗下带来5%的性能提升,或在相同性能下实现5%至10%的功耗降低,同时晶体管密度也有所增加。
值得一提的是,高通骁龙8 Elite 2以及联发科天玑9500等同期旗舰芯片也将采用台积电N3P制程,行业技术竞争进入白热化阶段。
此外,iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max三款机型将配备12GB运行内存,而标准版iPhone 17则配备8GB内存。据悉,iPhone 17系列将于今年9月正式发布,届时将为用户带来全新的性能体验。
更新时间:2025-07-12
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-=date("Y",time());?> All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号
闽公网安备35020302034903号