iPhone 17系列全球首发，搭载最新A19/A19 Pro芯片

快科技7月9日消息，苹果即将在iPhone 17系列中首发全新A19和A19 Pro芯片。根据开发者在iOS 18代码中的发现，这两款芯片将为新一代iPhone带来更强劲的性能与能效表现。

具体来看，A19芯片代号为Tilos，将率先应用于iPhone 17 Air机型；而A19 Pro芯片代号为Thera，组件识别码为T8150，将搭载于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。

两款芯片均采用台积电最先进的3纳米工艺制造，预计会用到N3P制程。与前一代N3E技术相比，新工艺能够在相同功耗下带来5%的性能提升，或在相同性能下实现5%至10%的功耗降低，同时晶体管密度也有所增加。

值得一提的是，高通骁龙8 Elite 2以及联发科天玑9500等同期旗舰芯片也将采用台积电N3P制程，行业技术竞争进入白热化阶段。

此外，iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max三款机型将配备12GB运行内存，而标准版iPhone 17则配备8GB内存。据悉，iPhone 17系列将于今年9月正式发布，届时将为用户带来全新的性能体验。