当单颗AI芯片功耗突破1000W,当单机柜功率逼近甚至超过50kW,传统风冷散热已触及物理极限。
是一场由“液体”主导的散热变化——液冷,不再是一种可选方案,而是高密度算力时代的基础设施刚需。
这非偶然,而是技术演进、经济规律与政策导向共同作用的结果。
其背后,有三大不可逆的核心逻辑正在推动液冷从“全面放量”。
大家看一下,这一周英维克有多少个涨停了。
市场的关注度是很高的。
这方面是值得我们来关注。
我们先上点物理常识。
水的比热容是空气的4000倍,热导率是空气的25倍。这意味着,同样体积的介质,水能吸收和传导的热量,是空气的千倍级。
你让空气去冷却1000W的GPU?就像让电风扇给火锅降温——看着挺忙,其实没用。
液冷则完全不同。
无论是冷板式还是浸没式,液体直接接触或贴近热源,导热效率提升可达1000倍以上。
它能把芯片温度稳在65℃以下,PUE(电源使用效率)压到1.1,比传统风冷节能30%+。
微软的实际部署数据显示,采用液冷后服务器能耗下降5%~15%,同时冷却用水量显著减少,兼顾能效与可持续发展。
谁散热做得好,谁就能堆更多卡,跑更久,训练更大模型。
液冷,就是算力的杠杆。
很多人说液冷贵。没错,初期CAPEX(资本开支)是高。
但如果你只看 upfront cost,那你根本不理解数据中心的生意。
我们算笔账。
当单机柜功率超过15kW,液冷的全生命周期成本(TCO)就开始反超风冷;
超过50kW?每天省下的电费,够买一辆宝马5系。
这还不算空间节省。
液冷机房密度更高,面积比风冷少20%。
在北京亦庄、上海张江这种地方,每机柜每年省下15万租金,这是真金白银。
更关键的是,液冷系统成本正在快速下降。
冷板式当前单价约4200元/kW,2025年有望降至3000元。
规模化+国内技术+模式不断突破(比如浪潮信息整机柜交付),正在把液冷从“奢侈品”变成“日用品”。
从这点来看,2025是液冷放量元年。
中信建投预测:2025年市场规模354亿,2027年破1082亿,三年翻三倍。
目前国内要求,2025年新建大型及以上数据中心PUE≤1.25,这就很明显,因为传统的风冷做不到的(风冷只能做到1.5)
这就意味着后续新建的数据中心,基本上都要用到液冷了。
但是这东西毕竟关系到整个算力,
所以目前头部互联网企业对液冷供应商设下极高门槛,需通过长达18个月的认证周期,包括48小时极限熔断测试等严苛验证。
一旦入围,即形成深度绑定,客户黏性极强。
所以技术生态上,领先企业正构建护城河,这就导致这个行业基本上能选择的公司就不多了。
有弹性的公司比如,欧陆通目前传是进入谷歌产业链。
未来,只要芯片还在加大算力(越来越热),液冷就不会退场。
这不是选择题,是生存题。
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更新时间:2025-08-18
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