玄戒O1之后，小米能否“摆脱”高通？高通总裁给出明确的答案

小米十年造芯，终于在今天有了一个不错的结果。

自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1的发布，让小米成为继苹果、华为、三星之后的全球第四家掌握手机SoC自研能力的厂商。

这就意味着，在极端情况下，小米拥有了对高通、联发科等供应商说“不”的资格。

当然，自研芯片的好处远远不止这些。

5月20日，雷军发文表示，小米玄戒O1已开始大规模量产，其中包括高端旗舰手机小米15spro、小米平板7ultra 两款产品搭载。

这已经表明玄戒O1不仅是手机芯片，它将会是小米生态的算力中枢，之后会应用到更多的场景中去。

比如平板、PC，甚至之后的汽车业务，大抵都会有“玄戒”系列的参与。

同时玄戒O1也会是小米冲击中高端市场的一把利刃，搭载玄戒O1的小米旗舰产品一定会在定价上更激进，填补之前苹果、华为等自主芯片带来的差异化竞争的差距。

既然小米已经拥有了自己的玄戒O1，是否就意味着可以彻底摆脱高通（Qualcomm），从而获取更多的利润？

5 月 1 日，高通发布了 2025 财年第二财季（截至 3 月 30 日）财报数据。

据财报数据显示，高通公司第二财季营收为 109.8 亿美元，同比增长 16.9%。利润 28.1 亿美元，相比较去年同期的 23.3 亿美元，增长 20.6%。

具体来看，营收的主要增长来源于一个部门。

它就是高通的设备和服务部门（包括芯片业务），第二季度的销售额增长约 18%，达到 93.4 亿美元。

再看一下小米的几组数据。

3月18日，小米集团年报，总收入3659亿元，同比增长35%；经调整净利润272亿元，同比增长41.3%。

2024年，小米智能手机业务收入为人民币1918亿元，同比增长21.8%，毛利率达到12.6%，占总收入比例为52.4%。

如果小米的智能手机业务中，芯片完全自研自用，在成本上一定会得到控制，利润得到进一步提升。

即便不能全部采用自己的芯片，最次在同高通、联发科合作中也会增加议价权。

真实情况会如此吗？

5月19日，据美国媒体CNBC报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（ Cristiano Amon）表示，小米自研芯片的最新举措，预计不会影响其业务。

阿蒙表示：“我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品，并将继续用于小米旗舰产品。”

既然小米已经有了3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，阿蒙为什么还会如此笃定小米会继续采用高通骁龙芯片？

因为，小米还有一关没有过！

那就是基带。

知名机构Canalys在近日发文表示，玄戒O1采用的自研AP架构很有可能是搭配外挂第三方基带方案。

且它认为采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。

目前全球能搞定基带芯片自主研发的厂商不多，之前有高通、三星、联发科，今年又多了一个苹果。

今年，苹果发布了iPhone 16e，就是首款自研基带芯片Apple C1的产品。

为什么如此强大的苹果，刚刚才有自己的基带呢？

苹果研发基带的历史已经有十几年了，这里面有自己的问题，但影响它最大的就是高通。

苹果曾与高通有过N多专利纠纷，高通也曾以断供基带芯片威胁苹果。

后来苹果咽不下这口气，就转投英特尔基带，后来英特尔的产品性能差很多，导致信号问题不断（代表作iPhone XS），于是苹果就咽下了这口气，继续用高通的基带。

核心通信技术受制于高通，让苹果寝食难安。

于是，它一边跟高通合作，一边继续研发自己的基带。

这一过程就不多赘述了，从启动自研基带芯片计划，到收购了英特尔基带业务，在之后的磕磕绊绊，苹果走了近十年。

这里有小伙伴可能就要说了，既然苹果能自研基带芯片成功，小米也可以啊。

没错，事在人为。

但小米的自主研发基带的困难程度要比苹果难上数倍！

其一，全球范围内的适配成本在变大。

要实现全频段的通信支持，并保持4G/3G/2G网络的向下兼容，就必须与全球各地的通信设备商和运营商进行深度协作。这期间要有海量的适配调试工作要去做，要投入海量的资源，还要进行长达数年的持续优化。

其二，极端的通信环境。

为什么华为会在基带方面成功？

这就涉及到了华为的主业。

现实中的通信场景变化莫测，有高山，有狂风，有暴雨……总之要确保芯片在各种复杂的环境下保持稳定的信号接收性能，就必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。

今年之前，全球也就有两家手机厂商具备基带集成能力，一个是三星，另一个就是华为。

别提苹果，在今年之前，它还真不行。

其三，有钱有人的苹果都畏惧的专利。

苹果基带集成之前没有成功，很大原因在于高通的卡脖子。

基带技术的专利集中在高通、联发科、华为等厂商的手里，其余厂商想要自研基带芯片，就需要面临一场又一场的专利战。

摆在它们面前有两条路，一则是构建全新的专利规避方案，另一个就是花大钱支付高昂的专利授权费用。

那么，小米难就难在，专利大山又多了一座，就是苹果。

最后瞎总结一下。

小米自主研发玄戒O1对于小米本身，甚至对于国内本土半导体产业都是正向的。

但是就像上文高通高管说到的那般，小米自研芯片的最新举措，预计不会影响其业务，高通仍然是小米的战略芯片供应商。

短时间内，小米仍然无法摆脱高通，除了在玄戒O1外挂基带上很有可能采用高通、联发科方案以外……

此外，除了基带这一关。

小米也会慎重考虑在自己产品大量的搭载自研芯片，是否会引起外部因素的应激干扰。