中国芯传来喜讯，小米强势出招，玄戒O1即将亮相

中美关税战刚刚“暂停”，美国就禁止全球使用华为昇腾芯。按照新规，任何国家使用了华为昇腾芯片，就违背了美出口管制规则，相当于和美对着干，必定会遭到美国的制裁。这一招，真的太霸道了！明眼人都知道，美国就是借华为昇腾芯，继续打压中国半导体、AI等科技领域，想要巩固其科技霸主的地位。

但就在这个消息传出后，没想到，这次挺身而出的竟然是小米！就在今晚，雷军突然官宣，小米自研手机Soc芯片玄戒O1即将亮相，5月下旬见！这意味着什么？在芯片领域，中国又多了一员猛将，中国芯又实现了大迈进！

可能很多人会很震惊，小米自研的手机Soc芯片怎么会突然出现。事实上，小米从2014年就开始造芯了，只不过之前推出的自研芯片，都是技术难度相对较小的影像芯片、充电芯片等等。这一次，自研手机Soc玄戒O1的发布，将彻底改变芯片行业的格局，继苹果、三星和华为之后，小米也将成为全球唯四拥有自研芯的手机品牌，正式跻身行业头部！

回顾造芯的10年，小米一路走来确实不容易，有非议，也有阻碍，但从澎湃S1到玄戒O1，小米之所以能够造芯成功，靠的就是坚持不懈的科研精神和持续投入，试问有多少企业会在“必亏”的项目上坚持十年之久呢？

对于小米而言，或者对于其他任何中国科技企业而言，造芯都是一件“短期看不到回报率”的事情，如果从商业角度来看的话，这个投资是失败的，没有意义的。但之所以要坚持做，就是因为小米主动扛起了身为中国科技企业的担当和社会责任——打破美芯“卡脖”，有能力就要去做！

小米的持续投入，让我们看到了中国半导体产业的希望。可能大家对玄戒O1有很多的疑问，是什么制程工艺？性能如何？目前官方还没有给出答案。但结合爆料和最新信息来看，玄戒O1大概率采用的是台积电4nm工艺，和苹果A16是同款工艺，其性能也基本能向A16看齐。

作为小米首款自研SoC芯片，玄戒O1能够有这样的表现，也令人很惊喜。之前外企总是嘲笑中国芯片技术落后，至少相差10-20年。但玄戒O1和今年旗舰芯相比，也仅仅相差了2代而已，造芯本就不是一蹴而就的事情，小米能够有这样的表现，已经可以称得上“最强新手”了，未来可期！