X870E AERO X3D WOOD + RTX 5080 + R9 9900X + 分形 EPOCH 白色装机展示

「废话前言」

这两年，越来越多 DIY 硬件开始融入木质元素，从机箱、散热器，到如今主板也加入这一行列了，那么这次装机所用的就是这么一款主板 — 技嘉最新的旗舰主板 X870E AERO X3D WOOD，它巧妙地将实木饰板嵌入到主板散热装甲之中，为冷峻的科技产品增添了一份自然的温润与质感，呼应主板上的木纹色调，搭配风冷散热器选用的是九州风神 AK620 晴雪 G2。两者木纹色调和谐统一，相得益彰！其它方面，机箱选用了分形工艺 EPOCH WHITE RGB CLEAR 纯白款，其方正极简的外观设计，与内部实木元素的雅致风格十分的契合，搭配 AMD R9 9900X 处理器与技嘉 AORUS GEFORCE RTX 5080 MASTER ICE 显卡的组合，游戏性能拉满的同时，也还具备有不俗的生产力，Emmm..... 那么废话不多说！后看图描述，希望能够给到大家一些有用的参考。

「装机效果」

分形工艺 EPOCH WHITE RGB CLEAR 是一款紧凑结构设计的中塔机箱，约 45 升体积内具备安装主流的硬件与散热方案。

官标尺寸为 447×215×469mm（ 长×宽×高 ），前面板采用大面积 Mesh 设计，预装三把 Momentum 120 高性能风扇，支持 240/360 水冷、支持 170mm 塔式风冷与最长 375mm 显卡等等等….

「具体配置」

CPU：AMD R9 9900X

主板：技嘉 X870E AERO X3D WOOD

内存：光威 GLOWAY 天策 DDR5 6000HZ C30 16GB×2 套条

存储：金士顿 NV3 PCIe 4.0 2TB

显卡：技嘉 AORUS GEFORCE RTX 5080 MASTER ICE

散热：九州风神 DEEPCOOL 九州风神 AK620 晴雪 G2

风扇：追风者 PHANTEKS D30 120/140 ARGB 积木风扇

电源：九州风神 DEEPCOOL 黄金统治者 PQ850G 白色电源

机箱：分形工艺 EPOCH WHITE RGB CLEAR

技嘉 X870E AERO X3D WOOD 主板，实木元素为冷峻的科技产品增添了一份自然的温润与质感。

旗舰级主板，具备 16+2+2 相供电设计、支持内存超频 9000MT/s、两个 USB4 与四个 M.2 接口、两个 5G 有线网络接口、以及 WIFI7 无线网络等特性。

九州风神 AK620 晴雪 G2 双塔散热器，同样采用木纹元素设计，正好两者木纹色调也是比较的一致，非常适合用来搭配技嘉这款主板！

采用九州最新 Core Touch Technology ( CTT2.0 ) 及优化双塔设计，具备较小尺寸下也还有着不俗的散热性能，搭配 HY 轴承 + ISST 启停技术 + ACT 黑科技双风扇。

采用 6 热管 + 973640mm² 鳍片组，适配 43mm 高度内存安装。

内存这边选用的是光威 GLOWAY 天策 DDR5 6000HZ C30 16GB×2 套条，完美适配！

后配追风者 D30 积木风扇排风（ 顶置 140mm×2，后置 120mm×1 ）。

D30 风扇采用十分便捷的组装结构设计，外观及灯光样式颇具硬朗机甲风格。

140mm 尺寸 + 30mm 厚度能让机箱顶部较为的饱满。

但因为机箱顶部空间也比较的紧凑，实际安装起来并不顺畅，如果使用较粗的包网定制线，估计就得换风扇了。

机箱空间还是充裕的，这边正正好好可以安装技嘉 AORUS GEFORCE RTX 5080 MASTER ICE 这款巨卡！

不过也就只能选择风冷散热方案了。

技嘉 AORUS GeForce RTX 5080 MASTER ICE 16G，官标尺寸为 360×149×75mm（ 长×宽×高，不含挡板 ）。

搭载 13 条复合热管与三把仿生鲨鱼鳍风扇组成的风之力散热系统，以豪华规格实现高效与冷静。

标配的三颗 113mm 大风扇，兼具强悍与低噪，还配有 ARGB 三环灯效。

此外，侧面与背板 AORUS 标识也还带有 ARGB 灯光。

末端还配有小屏幕，可支持自定图案与各种监控显示。

「技嘉 X870E AERO X3D WOOD主板」

技嘉 X870E AERO X3D WOOD 打破了传统主板的冰冷科技感，以 "侘寂美学" 为设计灵感，将原生木纹质感融入主板面板，带来温润雅致的视觉体验与触感。

PCB 背部覆盖全覆盖式金属背板，不仅有效提升散热性能，更能有效保护主板、增强结构稳定性。

主板为标准 ATX 版型规格，配备一体化设计的金属散热模块，金属材质在灯光下可呈现柔和漫射效果，模块以波浪形态延展，兼具功能与美感。

I/O 区域覆盖高透磨砂亚克力饰板，质感温润清透，与相邻的木纹材质彼此衬托，营造出刚柔相济的视觉意趣。

主板 I/O 接口丰富提供双 USB4 Type-C（ 40Gb/s，支持 DP 视频 ）、1 个 USB 3.2 Gen2×2 Type-C、5 个 USB 3.2 Gen2 及 3 个 USB 3.2 Gen1 接口， 视频方面配备 HDMI 接口，可结合 USB4 的 DP 功能支持多屏扩展；两个 5G LAN 接口、WI-FI 7 天线接口、SPDIF OUT、MIC 等音频接口，此外，还集成了 Q-Flash Plus、清除 CMOS 等快捷按钮。

主板配备双 8PIN CPU 供电接口与大面积的 VRM 散热模块。

采用 16+2+2 相供电设计，其中 16 相为 CPU 供电、2 相核显供电、2 相辅助供电，每相均配备 DrMOS 60A 高效供电模块，足以释放 AMD Ryzen 9000/8000/7000 系列处理器（ 尤其是 X3D 型号 ）的全部潜能。

配备 4 根 DDR5 内存插槽，支持双通道内存架构，兼容 AMD EXPO™ 内存模块，官方标称超频潜力高达 9000MT/s。

单条内存支持容量为 64GB ，最大容量为 256GB ，支持开启技嘉的内存黑科技，优化提升内存性能。

主板右上角 Debug LED 指示灯，便于玩家快速排查电脑故障。

主板右侧接口有 HDMI ×1 （用于内部副屏）、USB 3.2 GEN2 Type-C 20GB ×1、SATA 6GB ×4、横插 USB 3.2 GEN1 ×1，横插 4PIN PWM SYS FAN ×4。

主板下沿接口有机箱 IO 跳线、SYS FAN ×3、竖插 USB 3.2 GEN1、USB 2.0 ×2、12V RGB + 5V ARGB ×1、HD AUDIO 等等等。

南桥散热模块连接着 M.2 散热模块，模块采用免螺丝固定设计，通过开关即可轻松拆卸下来。

同样的 CPU 下方的 M.2 散热模块也是免螺丝固定设计。

主板配备 4 个 M.2 插槽，其中 2 个支持 PCI-E 5.0 ×4 协议，2 个支持 PCI-E 4.0 ×4 协议，全面兼容新一代高速 SSD，满足大容量、高速度的存储需求。

此外，M.2 硬盘也采用了免螺丝固定快拆设计，旋转位置上的塑料模块即可。

主板配备了 3 条全长 ×16 插槽。第 一 条为 PCIe 5.0 ×16 规格，集成了超耐久金属装甲与 EZ-Latch Plus 快拆设计，不仅稳固更能方便拆卸显卡，其余两条则分别支持 PCIe 5.0 ×8 和 PCIe 4.0 ×4 模式。

「技嘉 AORUS GEFORCE RTX 5080 MASTER ICE」

显卡定位于旗舰级产品，AORUS RTX 5080 MASTER ICE 搭载 NVIDIA Blackwell 架构核心，预设频率高达 2805MHz，相比公版标准的 2617MHz 实现显著提升，彰显其顶级非公版的性能实力。

显卡尺寸相当夸张，官标 360×149×75mm（ 长×宽×高，不含挡板 ）。

采用纤长板状造型，饰以流动彩虹线条，向外延伸并与周边硬件自然衔接，呈现一体化的扁平视觉美感。

标配的三颗 113mm 大风扇，兼具强悍与低噪，还配有 ARGB 三环灯效。

采用符合 ATX 3.1 规范 12V-2X6 16Pin 镀金供电接口，采用反向插拔设计，插拔更轻松。

接口左侧还设有 BIOS 切换按钮，支持在静音与强效两种散热模式间自由切换，满足不同使用场景下的散热与静音需求。

显卡配备灰白色喷涂的金属强化背板，能有效防止 PCB 弯曲，同时辅助散热，并与 I/O 紧密结合，提升整体结构稳定性。

尾部采用贯穿式风流设计，露出大面积的散热鳍片，可有效提升散热效率。

采用三槽 PCI 挡板设计，搭配金属加固结构，整体厚度约 3.5 槽位。

输出接口方面，提供了三个 DP2.1 和 1 个 HDMI 2.1 接口。

「九州风神 DEEPCOOL 九州风神 AK620 晴雪 G2」

散热延续了品牌简约风格的包装设计，抽拉形式，内牛皮纸外白色纸。

正面配有散热渲染图，标注型号 AK620 G2 WH，背面图文表格描述散热的具体信息。

里头附件包含有额外的装饰面板、散热硅脂、螺丝刀、风扇挂钩、连接线、相关扣具支持 AM4/5 及 INTEL 全家 。

散热器外观采用木纹顶盖设计，将自然优雅于现代性能完美融合。

另通过附赠的白色矩阵风格贴纸，玩家可自定义自己喜欢的外观。

鳍片整体白色喷涂处理，双塔结构设计，官标尺寸 125mm×115mm×154mm（ W×D×H）。

配备 6 热管 + 973640mm² 鳍片组，散热一侧做了内存避让，适配 43mm 高度内存安装。

采用可偏移调节扣具设计，对应 INTEL 和 AMD 的不同位置需求 ，官宣可让散热提升平均降低 2°C。

底部为大面积的纯铜镀镍微精雕同心圆底座。

搭配 HY 轴承 + ISST 启停技术 + ACT 黑科技双风扇。

风扇最高转速 2000RPM±%，最大气流 57.76 CFM，最大风压 2.78mmAQ，噪音值 ≤28.87dBA。

「追风者 PHANTEKS D30 120/140 ARGB 积木风扇」

D30 系列风扇主打 30mm 厚度，能够带来更强的风量与空气压力。

120mm 转速 250-2000 RPM、最大风量 61.5 CFM、最大风压 2.72 mmH2O、噪音 31.8 db(A)。

140mm 转速 250-1800RPM、最大风量 71.93 CFM、最大风压 3.32 mmH2O、噪音 29.5 db(A)。

风扇外观颇具硬朗机甲风格，以自家热门的 T30 外观设计为基调。

采用大倾角扇叶设计，另在正反和两侧增加 ARGB 发光元素，使其有着更加酷炫的灯光。

拼装方式，榫卯结构，风扇两侧雌雄对接，然后通过附带扣帽锁定并实现触点的连接，还螺丝盖帽和边角扣帽，可以实现风扇拼装后整洁一体的视觉效果。

「九州风神 DEEPCOOL 黄金统治者 PQ850G 白色电源」

电源采用白色极简风格包装设计，正面带有电源本体展示，背面产品卖点描述，电源负载曲线图对应金牌认证 .... 等等信息。

PQ850G 支持最新 ATX 3.1 PCIe 5.1，具备 80PLUS 金牌认证，采用全模组设计，附带白色压纹模组线。

附件给到了扎带、螺丝、调味包、电饭锅线等。

电源本体采用短机身紧凑尺寸设计，具体尺寸 140×150×86mm，更易于安装与兼容。

外观两侧 LOGO 点缀，四边倒边处理，使其有别与常规电源外观。

采用高规格日系主主电容，具备更好的可靠性与稳定性。

主动式 PFC+半桥 LLC 谐振 + 同步整流 +DC-DC 结构，额定功率 850W，支持 100V 到 240V 交流输入，+12V 的额定输出电流为 70A，+5V 与 +3.3V 均为 20A 额定输出电流，联合输出功率为100W。

内置 120mm 直径 7 扇叶的 FDB 轴承风扇，搭配大规格的镂空格栅能提供更好的散热效果，支持 PWM 温控调节，具备有更好的静音表现。

模组方面均配文字的区域示意，其中 PCIE 和 CPU 供接口是通用的共计 5 组，通用使用起来会比较的方便，SATA 及 MOLEX 则为 3 组，而 24PIN 则为合二为一的两组，还有一个 12VHPWR 与九州风神 Logo 同为松石绿。

附带白色包网压纹模组线，质感与美观度都还是蛮不错的，且相比常规模组线也来得更软一些，可以更好的走线。

「分形工艺 EPOCH WHITE RGB CLEAR 机箱」

机箱除了白色款，另还有黑色款可选。

机箱外观采用极简风格设计，整体方正利落，没有多余的线条刻画。

采用紧凑中塔结构设计，官标尺寸为 447×215×469mm（ 长×宽×高 ），体积约为 45 升左右。

机箱前置，采用一整面的 MESH 透气网板，左下角分形的小 Logo 点缀，看着非常的简洁。

面板采用快拆设计，内出厂预装三把 Momentum 120 高性能风扇，亦支持安装两个 140 风扇。对应支持 240/280/360 水冷。

机箱尾部，下置电源安装接口，全段式 7 个 PCI 挡板安装位（ 可支持市面上大部分的垂直转接架）。

可支持安装 120mm 风扇排风，位置均为竖条开孔处理，强化机箱的排风散热效率。

尾部顶上带有一个织物修饰，顶部面板直接抽拉即可打开，两侧板通过手拧螺丝固定。

顶部 I/O 接口设计，分别为居中开机键、两侧各一个USB 3.0 接口、左边 Type-C 接口、右边 3.5mm 音频接口。

顶部风扇支架，支持安装 120/140 ×2 风扇，支持安装 240 水冷。

机箱底部为长圆形状的脚垫设计，接触面配有防滑橡胶垫，电源位置则设有抽拉式防尘网，便于清洁维护。

机箱内部，右侧带有装饰面板，插槽搭手拧螺丝固定。

内部最高可支持 ATX 主板规格，塔式风冷最高支持 170mm，显卡最长可支持 372mm（ 前置安装 360 后则只能支持 345mm ）。

电源兼容性通杀没问题，为独立的电源仓设计，仓顶部带有竖条散热开孔（ 电源风扇亦可朝上安装）。

机箱背部，背线空间官标 30mm ，足够玩家轻松的管理线材，此外，还配有魔术贴与多处的扎带挂扣。

背部面板支持安装两个 2.5 寸硬盘，电源仓内置两个 3.5 寸硬盘支架，向下兼容安装 2.5 寸硬盘。

主机的无光效果展示。

主机菊花与背部走线效果展示。

「测试部分」

室温约为 15 度左右，BIOS 内存开启 EXPO，CPU 开启 PBO 解锁功耗限制， WIN11 的系统，实际测试结果或多或少会有些许出入，仅供参考！

CPU-Z跑分。

内存测试可以选择开启技嘉的内存黑科技，进入 BIOS 简易界面，在右下角找到并启用内存 XMP/EXPO 高频宽选项。

前后跑分对比，优化后性能提升显著，无需复杂设置，新手也能轻松搞定！

V-Ray 测试。

Blender 测试。

SUPERPOSITION BENCHMARK 测试。

3DMARK 测试。

3DMARK Stell Normad 压力测试。

显卡 FURMARK 满载测试。

过程 10 分钟左右，核心温度 57.9 度，显存 56.0 度，显示功耗 360W 左右。

《 赛博朋友 2077 》2K/4K 分辨率，超速特效下开启 4X 帧生成的 DLSS4、选用最新的 TRANSFORMER 模型。

测试平均帧数：2K/187.89FPS，4K/263.69FPS，对比 DLSS3 提升确实是非常的大。

《 黑神话：悟空 》2K/4K 分辨率，影视级画质与超高光线追踪，50% DLSS，测试平均帧数：2K/105FPS，4K/90FPS。

CPU 满载温度表现，AIDA64 单烤 FPU 压力测试，10 分钟左右。CPU 温度 96 左右，功耗 193W 左右。

整机双烤测试，10 分钟左右。

CPU 温度 95 左右，功耗 191W 左右，显卡核心温度 58.6 度，显存 56.0 度，显示功耗 370W 左右。

那么以上就是这台机箱装机秀的全部内容了，如上仅供参考，所述仅代表个人观点，谢谢您的浏览，欢迎大家留言交流！