小米计划 2026 年推出新手机，整合自研芯片、系统与 AI 技术

根据科技媒体 Huawei Central 消息，小米计划在 2026 年推出一款全新智能手机，核心亮点是整合自研芯片、自研操作系统与自研 AI 技术，旨在摆脱对外部技术的依赖，构建自主技术生态，该规划被认为在一定程度上受到华为的启发。

目前已知小米已有自研芯片 XRING，与高通骁龙处理器存在差异，可作为新手机的芯片基础；操作系统方面，当前 HyperOS 3.0 基于最新 Android 版本开发，但未来不排除逐步脱离 Android 支持，走向更高程度的自主化；AI 技术则以 HyperAI 为核心，已集成到 HyperOS 中，能为设备提供图像编辑、系统优化、安全防护等多场景端侧智能功能，兼具速度、隐私保护与低功耗优势。

不过，小米尚未明确这款新手机的具体参数、发布时间及更多技术细节，仅透露核心组件均将采用自研方案，不再依赖外国企业或美国相关技术。从行业趋势来看，若该计划落地，将使小米成为少数能实现芯片、系统、AI 全自研整合的品牌，进一步提升其在高端手机市场的竞争力。

小米数字系列作为品牌高端化的核心载体，此前凭借小米 15、17 等系列机型，在全球高端市场逐步突破，尤其在性能配置与性价比平衡上表现突出，积累了大量用户基础，为自研技术落地提供了良好的产品土壤。而 HyperOS 的推出，也让小米在系统生态层面具备了与头部品牌抗衡的能力，为后续全自研设备铺路。

未来，若这款整合自研芯片、系统与 AI 的新手机能顺利推出，将显著提升小米的技术壁垒与品牌溢价，吸引更多注重自主技术与差异化体验的消费者，推动高端机型销量增长，进而带动公司整体营收提升。同时，自主技术体系的完善也能降低供应链风险，增强品牌在全球市场的抗波动能力。对消费者而言，全自研整合意味着设备软硬件协同更紧密，能带来更流畅、安全的使用体验，端侧 AI 功能也将更贴合日常需求，真正实现 “技术为体验服务” 的目标。