

TCL科技发布公告,旗下TCL华星光电技术有限公司以4.9亿元成功竞买福建省电子信息(集团)有限责任公司持有的福建兆元光电有限公司80%股权及相关债权,正式涉足LED芯片领域。交易完成后,福建兆元光电有限公司将成为公司控股子公司。
此前,TCL科技旗下TCL华星已与国内LED芯片龙头企业三安光电进行战略合作,在厦门合资设立芯颖公司,完成MicroLED中试线建设。(TechSugar)
据韩媒报道,三星与SK海力士在与现有客户续签HBM3E 12层产品供货合同时,提出了相比以前高出50%以上的价格。而对于新客户而言,若想拿到货的话,还得接受更高的报价。
据悉,此前HBM3E 12层产品的单颗价格大约是300美元(现约合2105元人民币),而近期续签的企业差不多要用500美元(现约合3508元人民币)买一颗芯片,意味着HBM3E的市场价格已跃升至HBM4水平。HBM价格的持续走高很可能延续至明年。
尽管三星正尝试将NAND闪存产线转换为DRAM产线,但在HBM4即将量产的节骨眼下,扩大供给并非易事。SK海力士也需要等明年下半年新工厂量产后,才能新增供货。(韩国《朝鲜日报》)
据上海科技公众号,近日中国科学院上海光机所联合杭州富加镓业科技有限公司,在国际上首次采用垂直布里奇曼法(VB法)制备出8英寸氧化镓晶体,刷新国际VB法制备氧化镓晶体的最大尺寸纪录。(半导纵横)

1、1-11月份半导体器件专用设备制造行业利润增长97.2%;
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更新时间:2025-12-30
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