中国半导体产业链的现状、困境与应对

文 | 北京理工大学网络空间国际治理研究基地 夏维禹

近年来，随着我国半导体产业链加速全球化布局，企业在海外发展过程中面临着日益严峻的挑战。以美国为首的西方国家通过一系列具有针对性的措施，对我国半导体产业链实施全方位限制：在产业链前端，美国政府对关键材料出口的管控，严重制约了我国企业获取半导体芯片制造所需的核心原材料；在产业链中端，欧盟《网络韧性法案》的实施大幅提高了设备进口标准，迫使我国企业在出口过程中不得不投入更多资源进行技术升级和合规改造；在产业链后端，英国等国家通过投资审查机制，对我国企业控股当地半导体芯片公司的行为设置了重重障碍，直接影响了我国企业对全球产业链参与融合能力的提升。这些系统性风险不仅增加了我国半导体企业海外投资的难度，更对产业链的完整性和安全性构成了重大挑战。

一、我国半导体产业链发展现状

从全球半导体产业格局来看，中国半导体产业在国际市场正面临严峻挑战。美国及其盟友通过技术封锁、出口管制和产业链重构等手段，对中国高科技领域实施封锁和制裁，试图限制中国半导体产业的全球发展空间。这种战略围堵不仅使中国企业在核心技术获取、关键设备采购和海外投资等方面受阻，同时使国际市场拓展面临多重壁垒。

究其原因，主要有以下几方面：第一，中美贸易摩擦加大了海外发展的阻力。美国通过政策工具限制中国获取先进制程技术和关键设备，并施压盟友企业减少对华合作。这种政治干预使中国企业在海外投资时面临严格审查。例如，华为、海康威视、中芯国际等企业被列入实体清单后，其海外融资和技术引进均受到不同程度的影响。第二，全球半导体产业链呈现出本土化和区域化的趋势。美国、欧洲、日本等经济体通过补贴政策吸引制造业回流，导致中国企业在全球布局时面临更高的进入成本。同时，日韩企业在先进封装和材料等领域保持着技术优势，使得中国企业在合作中常常处于价值链的低端。第三，中国半导体企业普遍存在技术积累不足、专利布局分散等问题，在海外市场竞争中缺乏核心话语权。部分企业的海外投资主要侧重于资源获取，尚未形成技术协同的全球化布局。

二、发达国家对我国半导体产业链的打压措施

当前，以美欧为代表的发达国家正通过差异化策略构建对华技术封锁体系。美国出台管制措施，针对我国半导体制造端实施技术禁运与设备管制；欧盟通过《网络韧性法案》设置严苛安全标准，对产业链运营端构筑合规壁垒；英国则以“国家安全”为名，出台投资审查命令，直接干预我国企业在英国的半导体投资项目。这种分环节、分领域的打压策略，既反映出发达国家对我国半导体产业崛起的集体焦虑，也暴露出其试图通过规则主导权维护技术霸权的本质意图。

（一）美国出台管制措施打压我国半导体制造端

2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）正式颁布了《关于对中国出口的先进计算和半导体制造设备实施新的出口管制措施》（以下简称“1007出口管制规定”）。该规定基于国家安全的考量，旨在限制中国企业获取高性能芯片、先进计算机以及先进半导体制造设备的能力。在当前中美科技竞争日益激烈的国际背景下，此举被视为美国对中国科技领域快速发展态势的应对措施。

时隔一年，即2023年10月17日，BIS发布了暂行最终规则（以下简称“1017出口管制规定”），对1007出口管制规定进行了升级。新规定进一步强化了对高端芯片等关键技术和设备出口的限制，以期进一步遏制中国在军事领域的竞争优势。这些措施不仅体现了美国政府对国家安全的高度重视，还昭示了其通过控制关键技术和设备出口，维护自身在全球科技领域的领导地位的战略意图。

2024年12月2日，美国政府再次对中国作出限制，由BIS公布了最新的对华半导体出口管制措施（以下简称“1202出口管制措施”）。BIS宣布了一系列新规则，包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新管制；发布针对合规和转移问题的新“红旗”指南，该指南是美国针对半导体技术转移和合规问题的警示性规则，是美国对华半导体技术遏制政策的重要工具之一，其核心目的是通过明确一系列“红旗”（即风险信号），帮助企业和监管机构识别可能违反美国出口管制政策的行为，尤其是防止敏感技术向中国等受管制地区的不当转移；增加140项实体名单并修改14项，涵盖参与推进中国政府军事现代化的中国工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强美国政府先前管制的有效性等。半导体可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能和先进计算。通过上述规制的实施，进一步削弱了我国生产先进节点半导体的能力，以加强商务部在阻止我国采购和生产军事现代化所需技术的能力。

此外，这些出口管制措施的实施预计将对中国高科技产业产生显著影响，特别是在芯片制造领域。中国的企业和研究机构可能面临获取关键技术和设备的挑战，从而可能影响相关产业的发展速度和创新能力。然而，这也可能激发中国加速自主研发的进程，以降低对外部技术的依赖。从长远来看，这可能导致全球科技产业格局的调整，并使中美两国在科技领域的竞争态势发生新的变化。

（二）欧盟发布《网络韧性法案》打压我国半导体产业链运营端

欧盟不断强调“技术主权”，并将数字领域作为重点之一。欧盟委员会曾于2021年3月发布《2030数字罗盘：欧盟数字十年战略》报告，为欧盟数字化发展提供战略建议。报告指出，欧盟数字化发展落后于美国和中国，建议欧盟应通过加强人员的数字化技能培训、增加数字化基础设施投资、鼓励企业进行数字化转型、推动公共服务数字化等措施，推动数字化转型。为实施数字化转型战略，欧盟出台了《数据治理法案》《数字市场法案》《网络韧性法案》等相关法律。

2024年10月10日，欧洲联盟理事会正式宣布《网络韧性法案》通过。《网络韧性法案》适用于所有直接或间接与其他设备或网络相连的数字产品，涵盖软件、硬件以及其远程数据处理解决方案，贯穿产品的全生命周期。然而，作为服务提供的软件不在本法案适用范围内。此外，《网络韧性法案》仅适用于在欧洲单一市场销售的数字产品，并对制造商提出了明确的网络安全要求与责任。

该法案对我国拓展欧洲市场增加了严格的审查限制。根据《网络韧性法案》规定，首先，企业需优化产品设计与开发流程，确保在产品设计初期充分考虑网络安全问题，从而降低后期潜在的安全风险。其次，企业应加强产品安全测试，确保其在面对各类网络攻击和威胁时具备足够的稳定性与网络韧性。再次，企业还需建立完善的网络安全管理体系，包括定期进行安全评估与更新，并建立有效的应急响应机制，以应对可能发生的网络安全事件。最后，企业应积极与欧洲市场的监管机构进行沟通与合作，确保产品符合当地法律法规要求，从而顺利进入并稳固在欧洲市场的地位。

（三）英国政府出台命令打压我国半导体产业链投资端

为强化对外国投资的国家安全审查，英国政府于2021年颁布了《国家安全与投资法案2021》（以下简称《法案》）。该法案旨在构建一个全面的外国投资审查体系，大幅扩展政府审查交易的范围，并优化审查流程。新制度覆盖了包括人工智能、量子技术、深度伪造技术、军事和国防在内的17个敏感领域。这些领域的投资将接受更为严格的审查，确保不会对国家安全构成威胁。

在2024年11月6日，英国政府采取了一项重要的行政措施，针对中资企业FTDIHL下达了正式的行政命令，要求其出售持有的苏格兰芯片制造商FTDI的大部分股份。这一措施是在英国政府对国家安全进行全面评估之后作出的决定。

根据《法案》第26节的规定，兰开斯特公国大臣在2024年11月5日颁布了这项最终命令。该命令指出，FTDIHL在2021年12月7日通过增加对FTDI的控股比例，使其持股比例达到了75%以上，从而获得了对FTDI的控制权。这一行为触发了《法案》第8(2)(c)条的规定，要求FTDIHL必须在规定期限内，按照既定程序，出售其持有的FTDI80.2%的股份。

英国政府之所以采取这一措施，是基于对国家安全的深切担忧。政府认为，FTDIHL对FTDI的控制可能会导致英国在半导体技术领域所取得的成就和相关知识产权被用于损害英国国家安全的活动。FTDI作为一家在芯片设计和制造领域具有重要地位的公司，其产品广泛应用于多个关键领域，包括但不限于通信、国防和医疗设备。因此，英国政府担心，如果FTDI的所有权落入可能对英国利益构成威胁的实体手中，那么这些关键的国家基础设施可能会面临潜在的风险。

FTDIHL的这一出售要求，不仅反映了英国政府对外国投资的严格审查，也标志着在全球化经济中，国家安全考量在商业交易中的重要性日益增加。这一事件可能对未来的国际投资产生深远影响，尤其是在高科技领域，各国政府可能会更加谨慎地评估外国投资对国家安全的潜在影响。同时，这也可能引发国际社会对于投资审查标准和透明度的进一步讨论和争议。对于FTDIHL而言，这一命令无疑是一个巨大的挑战，它需要在限定的时间内找到合适的买家，并确保交易的顺利进行，同时还要处理由此可能引发的法律和商业后果。

三、发达国家对我国半导体产业链打压的影响

美欧等发达国家的打压策略对我国半导体产业链发展构成了系统性挑战。这种分环节精准打击不仅加剧了技术获取难度、推高了全球运营成本，同时使我国企业在海外市场拓展中面临政策风险与市场准入的双重困境。

（一）美国管制措施导致我国企业难以获得高性能芯片

2024年12月2日，美国政府颁布了一系列针对半导体行业的出口管制措施，这些措施对中国半导体产业的国际化发展产生了重大影响。该政策主要针对的是限制对中国出口先进半导体技术和设备，以及对中国企业在国际市场上获取相关技术和服务的约束。以下将从多个维度对这些影响进行分析。

一是供应链中断与技术获取受限。美国此次实施的出口管制措施进一步限制了中国获取先进半导体制造设备、零部件及设计软件的能力。这将直接影响中国半导体产业链的上游环节，包括芯片制造设备、零部件和设计工具的供应。鉴于美国在半导体供应链中的主导地位，这些限制可能导致中国半导体企业面临严重的供应链中断问题，特别是在高端制造设备和关键材料方面。

二是国际合作与市场拓展遭遇限制。美国通过构建与其他国家及地区（例如日本、韩国等）的“四方联盟”等多边合作机制，试图在全球范围内孤立中国的半导体产业。此类合作机制不仅限制了中国半导体企业进入国际市场的机遇，还可能迫使中国企业探索非传统技术路径或寻求其他国家的技术合作。例如，中国可能会强化与欧洲微电子研究中心的合作，以规避美国的技术封锁。

三是对经济与产业的影响。从经济视角审视，美国实施的出口管制政策对中国半导体产业造成了显著的负面效应。一方面，中国半导体企业可能面临更高的成本，需要寻找替代供应商或自主研发技术；另一方面，供应链的中断可能对企业的生产效率和产品质量产生不利影响。此外，美国的制裁措施可能加剧全球半导体市场的分裂，从而削弱中国在全球半导体市场中的竞争地位。

四是技术创新与自主研发的压力。面对美国实施的出口管制措施，中国半导体产业将承受更大的技术创新压力。为了降低对外部技术的依赖，中国企业必须加速推进自主创新进程，并增强核心技术研发能力。这涵盖了增加对基础研究的资金投入、构建健康的投资生态系统，以及推动成熟制程领域国产设备与产品的应用。

美国于2024年12月2日颁布的半导体出口管制政策对中国半导体产业的国际化发展产生了深远影响，导致中国部分半导体设备的进口量下降。根据海关统计数据在线查询平台公布的2024年13类主要半导体设备数据显示，硅单晶炉进口量同比下降37.0%，塑封压机同比下降35.3%，切割设备、分步重复光刻机等设备的进口量也呈下降趋势。该政策不仅限制了中国获取尖端技术和设备的途径，还促使中国加速推进自主创新，并寻求国际合作以弥补供应链的缺口。面对这一挑战，中国必须通过政策扶持、技术革新以及多边合作等综合措施，增强其在全球半导体产业中的竞争地位。

（二）欧盟《网络韧性法案》提高我国半导体产业链准入门槛

《网络韧性法案》作为欧盟在网络安全领域的关键立法，旨在构建统一的合规框架，以保障消费者与企业免受安全性能不足的产品侵害。该法案的实施预计将在全球范围内对软硬件产品市场产生深远影响，半导体产业亦不例外。根据法案规定，所有欲进入欧盟市场的软硬件产品必须满足特定的安全标准，这可能为中国半导体企业在欧盟市场的拓展带来额外的合规成本与技术挑战。企业将不得不增加投入，确保产品满足新法规的要求，这可能影响其在欧盟市场的竞争力。

在全球半导体产业的竞争格局中，政府政策与法规对产业增长及技术跨境转移具有显著影响。《网络韧性法案》作为一项关键法规，有潜力改变现有的国际技术合作网络，尤其是在半导体领域。例如，《2021年美国创新与竞争法案》已对中国半导体产业施加了全面限制。在此背景下，《网络韧性法案》可能进一步加剧这种趋势，为中国半导体企业在国际市场上的发展增加更多障碍。

同时，《网络韧性法案》的颁布也彰显了欧盟在全球网络安全领域的领导地位与影响力。这表明，中国半导体企业若欲进入欧盟市场，不仅需满足技术标准，还可能面临更为严格的审查与监管。这将增加企业在出口过程中遭遇的法律与政策风险。

《网络韧性法案》对中国半导体产业国际化的影响主要表现在合规成本的提升、市场竞争的加剧以及国际技术合作的受限等方面。为应对这些挑战，中国半导体企业需提前做好准备，强化技术研发与国际合作，确保其产品能够满足新的法规要求，并在国际市场上保持竞争力。

（三）英国命令影响我国半导体产业链投资决策

英国投资审查事件后，中国对欧洲（包括半导体领域）的投资额显著下降。根据相关数据显示，自《国家安全与投资法案》出台后，2022年，中国在欧洲的外国直接投资降至十年来的最低水平，仅为79亿欧元，与2021年相比下降了22%，这一降幅使中国的投资回到了2013年的水平。

从直接影响来看，FTDIHL被迫出售其持有的FTDI股份，这可能会对中国企业在半导体领域的国际布局造成一定程度的阻碍。作为全球USB桥接芯片行业的领军企业，FTDI的技术实力和市场地位极为关键。失去对FTDI的控制权可能会削弱中国企业在相关领域的竞争力和市场份额。

从长远角度审视，此类事件可能激发其他国家对中国企业投资的警觉和限制。英国政府的这一举措表明，部分西方国家可能基于国家安全和经济利益的考量，加强对外来投资的审查和管控。这将对中国企业的国际化战略产生一定的负面影响，增加其在海外市场的投资风险和不确定性。

然而，这也可能激励中国半导体产业加速自主创新和技术突破的进程。面对外部环境的挑战，中国企业可能会更加重视提升自身的核心竞争力，减少对外部市场的依赖。同时，政府和企业也可能加强政策支持和资金投入，推动国内半导体产业链的完善和技术升级。

尽管英国政府的行政命令短期内对中国半导体产业的国际化造成了一定冲击，但从长远来看，这也可能成为中国半导体产业加速自主创新和技术突破的契机。通过应对这些外部挑战，中国企业有望在未来全球半导体市场中占据更加重要的地位。

四、我国半导体产业链发展对策探究

面对发达国家在半导体领域的全方位打压，我国半导体产业链发展过程中需实施全链条应对策略，从制造、运营和投资三个关键环节入手，积极构建自主可控的全球布局。

（一）半导体产品制造端的对策

在全球半导体产业竞争加剧与技术封锁背景下，我国需通过构建自主可控的产业生态、拓展国际合作空间、强化技术储备与风险防控能力等多维策略，系统性提升制造端的核心竞争力与抗风险能力。

一是要构建国内产业生态。我国应持续推进国内半导体产业链的完善，强化上下游企业的协同合作，构建完整的产业生态系统。这既包括激励国内企业之间的合作，也要求加强与科研机构和高校的紧密联系，共同攻克技术难关。

二是要多元化国际市场布局。在应对美国及其盟友所施加限制的背景下，我国应主动拓展其他国际市场，特别是那些尚未遭受美国制裁波及的国家和地区。通过强化与这些区域的贸易往来和技术合作，分散市场风险，确保我国半导体产业在全球范围内的持续发展。

三是要加强国际协作与外交活动。我国应利用外交途径，增进与他国的交流与协作，争取更广泛的国际支持。同时，要积极参与国际组织和多边协议，以期在国际贸易规则中占据更有利的地位，应对美国的单边制裁政策。

四是要增强产业链韧性。为应对潜在的供应链中断风险，我国必须强化供应链的多元化与灵活性。通过设立多个生产基地和供应链节点，提升产业链的抗压能力，确保在遭遇外部压力时能够迅速调整并恢复。

五是要重视非传统技术路径开发。除了传统的半导体制造技术，我国还应关注非传统技术路径的发展，例如量子计算、光子芯片等新兴领域。这些技术或将成为未来半导体产业的关键发展方向，并有助于规避美国的技术封锁。

六是要强化企业内部治理与合规性。鉴于国际环境的复杂性，我国半导体企业亟需优化内部控制机制，提升风险治理能力。这包括加强对海外采购活动的合规性审查，确保企业在国际贸易活动中的合法性和安全性。

（二）半导体产业链运营端的对策

面对欧盟《网络韧性法案》带来的合规压力与市场准入挑战，我国半导体产业需通过强化合规管理、提升产品核心竞争力及推动制度协同创新三重路径，系统性构建运营端应对策略。

一是要加强合规性审查。《网络韧性法案》的颁布体现了欧盟致力于建立全面的合规体系，提升软硬件产品的网络安全能力。该法案规定企业必须实施更为严格的安全措施，以确保其产品和服务能够抵御网络攻击及故障。我国企业面对这一新法规，必须强化内部合规性审查，确保产品数据和运营流程符合欧盟的法律规范。同时，企业应预先制定应对策略，包括制定应急预案和建立持续监控机制，以应对可能的安全威胁和合规挑战。

二是应提高产品质量与不可替代性。《网络韧性法案》的实施提高了外国产品进入欧洲市场的门槛，规定所有进口产品必须满足该法案的标准方能进入市场。鉴于此，我国半导体产业应致力于提高产品品质，增强产品的独特性与不可替代性，确保消费者及本地产业链上下游企业对我国产品产生依赖，进而争取在法案中获得对我国产品的豁免。

三是应尽快完善我国相关法律法规。《网络韧性法案》的颁布不仅彰显了欧盟完善其数据领域法规的坚定意志，同时也向我国提供了相应的启示。我国也应致力于完善有关数据跨境传输及半导体进出口的法律法规，此举不仅有助于缩小我国与欧美在数据立法方面的差距，而且能够提升我国进口数据及半导体相关产品的质量标准，进一步促进我国半导体行业企业提高产品品质。

（三）半导体产业链投资端的对策

在全球半导体产业竞争加剧与地缘政治风险攀升的双重压力下，投资端的资本布局与战略选择成为维系产业链韧性的关键一环。为此，需从风险预警、技术自主到政企协同等维度构建多维应对策略，以强化跨境投资的安全性与可持续性。

一是要强化风险评估。在开展海外投资活动时，必须对目标国家及其行业风险进行深入评估，尤其是在涉及敏感技术与关键基础设施领域时。英国政府的最新举措表明，对于可能影响国家安全的领域，外国投资将面临严格的审查与限制。因此，企业在投资前应进行彻底的风险评估与风险监测，确保企业的投资回报率符合股东大会的要求。

二是要构建应急机制。企业需建立灵活的应急机制，以应对突发的政治与经济风险。这包括制定迅速响应计划，以便在政策变动或市场环境恶化时能迅速调整策略。再者，要强化技术自主化与本土化。鉴于国际局势的不稳定性，企业应加速推进核心技术的自主研发，降低对外部技术的依赖。同时，企业可以通过建立研发中心等方式，在目标市场实施技术本土化策略，以提升在该市场的竞争力。

三是要加强与政府及行业协会的合作关系。企业需深化与政府及行业协会的合作，以获取最新的政策资讯和指导。通过这些途径，企业能够更准确地掌握国际投资环境的变动，并适时调整其投资策略。

（本文刊登于《中国信息安全》杂志2025年第3期）