英飞凌科技取得具有填充的导电腔体的半导体封装专利

金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“具有填充的导电腔体的半导体封装”的专利,授权公告号CN111564415B,申请日期为2020年2月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-04-28

标签:国家知识产权局   半导体   专利   科技   金融界   科技股份有限公司   本文   日期   消息   公告   信息

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