荣耀MagicV6真机亮相，外观大改，3月1日全球发布

今天是2月16日，时间来到春节假期的第二天，随着时间的推移，各家手机品牌都结束了春节前所有新机的发布，开始准备春节后的新机发布工作，春节后的手机市场也将迎来一大波新机的发布。

近期，荣耀的新款折叠屏旗舰荣耀MagicV6的真机也被曝光了出来，作为荣耀最新一代的折叠屏旗舰，荣耀MagicV6将会在外观和多项配置上都有升级，荣耀官方已经宣布荣耀MagicV6将在3月1日在巴塞罗那举办的MWC全球移动通信大会上正式发布，许多喜欢折叠屏机型的用户也对这款机型有非常高的期待，大帅也根据曝光的真机，结合最新信息，带大家看一下这款机型。

如果您对这款机型感兴趣，可以看完这篇文章，可以对这款机型有更全面的了解，对你是否入手这款机型也有帮助。

荣耀MagicV6

从真机图片来看，荣耀MagicV6的机身厚度变得更加轻薄，这源于荣耀MagicV6采用了大量的新技术。

在折痕方面，荣耀MagicV6将会采用液态金属铰链和鲁班卯式缓震结构，铰链采用特殊液态金属材质，结合精密的多级缓冲结构，在反复折叠过程中保持屏幕平整，在工艺方面，借鉴了传统榫卯工艺，通过多级缓震单元减少屏幕弯折时的应力集中，从物理结构上规避折痕产生。同时搭配UTG超薄柔性玻璃内屏，进一步降低折痕视觉存在感。

荣耀MagicV6将会搭载6.65寸左右的外屏，展开以后，内屏尺寸为8英寸左右，两款屏幕的分辨率都达到了2K级别，支持1–120Hz自适应刷新率和低亮度DC调光以及高频PWM调光。

在厚度方面，整机折叠起来的厚度仅8.5-8.7mm，整机重量215g，相比上代轻了15g左右。

影像方面

在影像配置方面，荣耀MagicV6将会搭载后置三摄的镜头方案。

主摄方面，将会采用2亿像素的主摄镜头，支持 16合1像素融合技术，显著提升暗光环境进光量和动态范围。

长焦镜头方面，将会搭载2亿像素的潜望长焦镜头，支持 3倍光学变焦和更高倍数的数字变焦。

广角方面，将会搭载5000万像素的超广角镜头。

性能方面

在性能配置上，荣耀MagicV6将会搭载第五代骁龙8至尊版处理器。

第五代骁龙8至尊版处理器采用了台积电N3P 3nm增强版工艺，同等性能下功耗降低5-10%，整体SoC功耗下降16%，晶体管密度提升4%。

在CPU方面，该处理器搭载了第三代自研Oryon架构，配备了2个4.6GHz超级大核（移动端最高主频）+ 6个3.62GHz性能核，24MB超低延迟缓存，单核性能提升20%，多核提升17%，网页响应速度提升32%。

在GPU方面，Adreno 840主频达1.2GHz，性能提升23%，光追性能提升25%，功耗降低20%；新增 18MB独立高速显存（HPM），减少延迟并节省10%游戏功耗，并且支持虚幻引擎5光追Nanite 解决方案，实现手机端电影级 3D 渲染。

在NPU方面，采用的Hexagon引擎算力和上代相比提升37%，支持本地大模型运行，端侧AI降低30%存储占用，提升15%推理速度。

荣耀MagicV6还将会搭载LPDDR5X以及UFS4.1的性能组合。

电池续航方面

在电池容量上，荣耀MagicV6将会搭载最新一代的青海湖电池技术，将会采用2320mAh+4680mAh的双电芯电池。

充电功率方面，荣耀MagicV6将会支持80W有线快充和无线充电，荣耀MagicV6也是目前电池容量最大的折叠屏手机。

（由于新机还没有发布，所以一些配置信息会与实际新机有所差异。由于本文不是AI创文，都是大帅打字打上去的，难免有错别字还望理解)#头条创作训练营#​

距离荣耀MagicV6正式发布还有一段时间，大帅也会持续更新国内外各种新机的消息。

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