真我15 Pro设计细节曝光:双50MP镜头+7.69mm轻薄机身

数码博主体验more爆料揭开了真我15 Pro的核心设计语言:居中打孔直屏、双50MP摄像头模组、7.69mm超薄机身,搭配骁龙7 Gen4与80W快充组合。结合realme官方确认的7月24日印度发布会信息,这款新机正以“轻薄全能”定位冲击中端市场。

一、颠覆性设计:双圆环镜头+极简轻薄

  1. 直屏与星环镜组碰撞

正面延续超窄边框直屏+居中单孔设计,侧面保留实体音量键与电源键,兼顾单手操作便利性。背部采用双独立圆形摄像头模组,主摄与副摄分置两环内,右侧环形闪光灯如“星环”环绕,背板蚀刻“50MP”字样彰显影像野心。

  1. 7.69mm纤薄机身

在塞入7000mAh大电池(注:多数爆料称6000mAh)的前提下,机身厚度仅7.69mm,成为同电池容量机型中最薄代表。IP69级防尘防水则保障了轻薄机身的耐用性。

二、影像越级:双50MP全焦段覆盖

三、性能与续航:骁龙7 Gen4+80W神仙组合

四、色彩与细节:直屏党的质感突围


真我15 Pro以7.69mm纤薄机身容纳7000mAh电池双50MP影像系统骁龙7 Gen4性能跃升,重新定义中端机“轻薄全能”标准。7月24日发布会若证实这些配置,其“设计敢越级”的理念将再次颠覆市场认知。

注:以上信息综合自网络爆料,具体参数以官方发布为准。配置信息或存在迭代或误差可能,理性看待爆料内容哦。

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更新时间:2025-07-14

标签:数码   轻薄   机身   细节   镜头   爆料   组合   影像   电池   机型   模组   前代   传感器

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