小米 15S Pro 登场：自研玄戒 O1 芯片与 Leica 三摄

今晚小米举行15周年战略新品发布会，当中的主角必然是搭载自研3nm玄戒O1芯片的小米15S Pro。

3nm 玄戒 O1 芯片跑分达 300 万分
小米在 2021 年初，重启中芯片计划，经过多年努力后，应用台积电 N3E 制程的玄戒 O1 芯片终于在今晚诞生。 玄戒O1芯片内设有190亿晶体管，首创2+4+4十核CPU架构，两颗Cortex-X925超大核时频达3.9GHz，Antutu跑分达到300万分。 为了让小米 15S Pro 可以完善发挥玄戒 O1 芯片的威力，机内加入「翼型环形冷泵 Pro」散热系统，令散热效果比一般手机更出众。

2K四微曲屏幕
小米15S Pro应用6.73寸2K解像度120Hz更新率屏幕，创新的四微曲设计消除绿边问题，3200nits峰值亮度搭配800万：1对比度，在日光下仍可清晰阅读。

Leica 认证三镜主相机加持
小米 15S Pro 拍摄方面配备 5000 万像素 Leica Summilux 认证三镜头主相机，分别应用 1/1.3“ 感光元件 f/1.44 光圈广角镜、1/2.76” 感光元件 f/2.2 光圈超广角镜 及 1/2.51“ 感光元件 f/2.5 光圈 5X 潜望镜头。 镜头配合第四代 ISP 的 HDR 融合引擎，夜景视频信噪比暴增13dB，支持全焦段RAW只文件作AI处理。

小米15S Pro还配备特大6100mAh金沙江硅氧负极电池，支持90W有线快充与50W无线快充。

小米15S Pro设有16GB+512GB与16GB+1TB版本，定价为5,499元起。