消息面来看，目前热度较高的商业航天题材，周末确实又有新催化，那也就是从国际电信联盟（ITU）官网公开信息获悉，我国 2025 年 12 月向 ITU 申请了超 20 万颗卫星的频轨资源

但是这个方向，目前市场已经重复在发酵，解读的也有很多，这里我就不再做讨论。

另外这周市场有一个方向也有所表现，那就是AI液冷方向。

从消息面上看，2026第四届数据中心液冷&AI芯片热管理供应链千人会，将于1月14日（下周三）在深圳举办。

过去，服务器靠风扇吹风、空气对流带走热量，这套风冷方案曾支撑了互联网时代的算力扩张

但如今，面对AI大模型和高性能计算的爆发，传统风冷已力不从心。

以英伟达最新一代GB200为例：单卡功耗高达1000W，一个72卡机柜总功率冲上132kW，而即将大规模量产的GB300，更是将单机柜功率密度推至120kW以上。

业内普遍认为，2027年Vera Rubin Ultra机架甚至可能突破600kW。

然而，传统风冷的散热上限仅为约20kW/机柜，连GB200的六分之一都不到。

高温不仅降低芯片性能，更严重威胁可靠性：元件温度每升高2℃，可靠性下降10%，温升50℃时，寿命仅为温升25℃时的1/6。

在这样的背景下，液冷不再是“锦上添花”，而是必要选项。

液冷的技术方向有什么？

液冷的核心优势，在于液体远超空气的导热与储热能力，导热效率是空气的25倍，储热能力更是高出1000倍以上。

通过让冷却液直接或间接接触发热芯片，热量被高效“搬走”，实现稳定运行。

目前主流液冷技术分为三类：

冷板式（间接接触）：像给芯片贴“退热贴”，冷却液在金属冷板内循环，带走热量。改造成本低、兼容性强，成为存量数据中心首选。

浸没式（直接接触）：整台服务器“泡澡”在绝缘冷却液中，热量被液体直接吸收，部分方案还利用沸腾相变强化散热。

喷淋式（直接接触）：精准“淋浴”式喷洒冷却液到热点区域，吸热后回收再利用，适用于高密度局部散热。

据IDC预测，2026年冷板式液冷将占据超70%市场份额，目前国内已经有企业推出标准化解决方案，加速落地。

哪些方向可能会受益

大家要知道，AI液冷不是单一部件，而是一套系统级解决方案，这一套方案要做的就是直接坐到有用和好用。

从这方面来看，具备整体集成能力的企业将在竞争中占据先机。

与此同时，上游零部件厂商也在加速认证与量产。

从产业链上发出，核心零部件的冷板、UQD快速接头、Manifold分水器、CDU冷量分配单元、电磁阀、TANK腔体、专用连接器等都是相比比较受益市场需求的放量。

TrendForce预测：2026年AI芯片液冷渗透率将飙升至47%，高于2024年的14%。

英伟达、AMD全面转向液冷，谷歌等云巨头也开始评估部署，全球算力基础设施正在经历一场“冷却革命”。

根据专业咨询机构的预测数据，2027年液冷系统市场规模可能要超过1000亿。

写在最后

过去市场一部分观点认为，算力的未来在于更快的芯片、更大的模型。

但现实提醒，如果没有有效的散热，就可能没有可持续的智能。

从这方面来看，AI液冷方向或许值得我们持续跟踪。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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