飞凯材料：公司超低阿尔法微球填补国内行业空白，直击先进封装用基板“卡脖子”难题

金融界7月9日消息，有投资者在互动平台向飞凯材料提问：董秘你好，有研究机构表示公司先进封装材料低阿尔法值球形硅微粉，对提升HBM封装良率具有关键作用，能否给小股东介绍一下是否属实谢谢。

公司回答表示：您好，公司有生产应用于先进封装的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），其以球形硅微粉为原料，是半导体先进封装领域中的关键材料。公司研发生产的超低阿尔法微球依靠其最小直径低至50μm，填补了国内行业空白，直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，为芯片封装带来了高密度与高性能的突破，推动了半导体封装技术的发展进程。

本文源自金融界