飞凯材料:公司超低阿尔法微球填补国内行业空白,直击先进封装用基板“卡脖子”难题

金融界7月9日消息,有投资者在互动平台向飞凯材料提问:董秘你好,有研究机构表示公司先进封装材料低阿尔法值球形硅微粉,对提升HBM封装良率具有关键作用,能否给小股东介绍一下是否属实谢谢。

公司回答表示:您好,公司有生产应用于先进封装的Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球),其以球形硅微粉为原料,是半导体先进封装领域中的关键材料。公司研发生产的超低阿尔法微球依靠其最小直径低至50μm,填补了国内行业空白,直击先进封装用基板的“卡脖子”难题,为芯片封装带来了高密度与高性能的突破,推动了半导体封装技术的发展进程。

本文源自金融界

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更新时间:2025-07-11

标签:科技   阿尔法   难题   空白   先进   材料   国内   行业   公司   球形   金融界   半导体   关键   直径   股东

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