光刻机退回90nm？日本正式断供23种设备，外媒：芯片遮羞布被扯下

话说回来，日本在半导体设备出口这事儿上，动作可真不小。从2023年3月31日开始，日本经济产业省就放出风声，要对六大类总共23种半导体制造设备加强出口审查。这些设备具体包括清洗用的3种、薄膜沉积的11种、热处理的1种、光刻的4种、刻蚀的4种，还有测试的几种，基本覆盖了芯片生产的前道工序。经济产业大臣西村康稔当时在记者会上说得很清楚，这主要是为了防着这些技术被转去军事用途，跟全球供应链的安全挂钩。其实大家心里都明白，这跟美国那边推动的国际协调脱不开关系，荷兰也差不多同期调整了对华政策。

政策从公布到落地，中间有个意见征集期。4月份，日本企业圈子就炸锅了，好多公司像东京电子和尼康这些大厂，赶紧提交意见书，说全球半导体市场正低迷，额外审查会拖长交货时间，砸了海外订单。中国市场占了他们出口的四成左右，要是管得太严，自家业绩得跟着遭殃。5月23日，日本经济产业省敲定了最终修正案，把设备的规格参数阈值定下来了，比如光刻设备的分辨率和对准精度啥的。出口到42个“友好”国家或地区以外的地方，都得一个个申请许可，审查时间可能拉到几个月。7月23日，新规正式上路，企业出口时得交一大堆材料，包括用途和最终用户的信息。

刚开始执行那会儿，日本企业忙着清库存和赶订单。中国买家也聪明，早从2023年初就加码囤货。看阿斯麦的2023年财报，中国客户订单占比蹿到29%，比2022年的14%翻了一倍。2024年第一季度，阿斯麦净销售额53亿欧元，中国大陆贡献了49%的净系统销售额，新订单36亿欧元里，EUV光刻机订单有6.56亿欧元。结果，日本管制一落地，对华出口额就下滑了。财务省数据说，2023年下半年同比降了15%，高端设备像浸没式光刻系统，许可批得少得可怜。外媒当时就开始炒作，说中国芯片生产线得被迫用老技术，工艺节点卡在90纳米，相当于倒退十年，芯片产业的“遮羞布”被扯了。日媒分析，中国短期找不着替代，先进芯片效率掉，整体竞争力弱了。彭博社啥的还说，这暴露了中国依赖进口的软肋，7纳米以下工艺推进难了。

但实际情况没那么惨。中国企业没坐以待毙，早囤的设备够用一阵子。上海微电子在2022年就交付了首台先进封装光刻机，已经进到国内厂商的生产线，支持后道工艺。2023年，国家层面动作频频，北京出了《关于实施十大强企行动激发专精特新企业活力的若干措施》，首制首试首用项目最高给3000万元支持。深圳、无锡、成都这些地方也跟上，补贴研发，减税优惠。山东有家企业，专注锑化镓晶圆好几年，表面平整度做到肉眼都看不出的级别，通过专精特新认证，拿了实打实的资金援助。这些政策帮着产业链本土化，半导体设备国产率慢慢爬升。

转眼到2024年，日本没停手。4月份，又宣布扩展管制范围，加了更多材料和辅助设备进去。意见征集期，企业反馈还是老一套，怕丢市场份额。5月份，新措施开始征意，企业说审查太繁琐，影响中小企业出口。下半年，对华出口额同比掉20%多，Advantest这些公司调低了年度预期。10月份，日本公布首批“最终用户清单”，把部分中国实体列进去，要额外审查，理由是防技术军事化。中国外交部回应，说反对单边制裁。2025年，这事儿升级了。1月31日，日本经济产业省修改外汇法，追加半导体和量子计算机相关物项到管制清单，加强两用物项管理。2月10日，财务省出修正案，引入“特定外国投资者”概念，缩小豁免范围，进一步紧了对内投资审查。

4月3日，日本正式对十余种半导体相关物项实施出口管制，涵盖CMOS集成电路、GAAFET技术和量子计算机等。中国商务部发言人说，这干扰正常商业往来，损两国企业利益，将采取必要措施维护权益。9月29日，日本又更新“最终用户清单”，新增多家中国企业，同时移出两家。清单上总有748家企业和组织，130家是中国大陆和香港的。经济产业省说，这是每年修订，防大规模杀伤性武器开发。但中方指出，日本没给足证据，这属于以国家安全为名的贸易歧视。

日本企业这边，日子也不好过。东京电子2023年财报显示，亚洲市场收入占比降了。尼康光刻部门订单延迟，全球半导体协会分析，说管制加速供应链重塑，中国转去韩国和欧洲供应商过渡。有些日本中小企业订单少，考虑移生产基地。贸易摩擦闹到世界贸易组织，日本多次解释必要性。但从数据看，日本半导体设备出口总额从2023年的305亿日元，预计2025年掉到250亿日元以下。中国本土设备市场2024年就到495亿美元，本土厂商占40%多。

外媒的那些悲观论调，现在看有点站不住脚。中国芯片产业虽有压力，但自主创新没停。上海微电子2025年9月在国际工业博览会上，第一次公开EUV光刻机参数图，标志着国产化大步往前。他们的600系列光刻机已量产90nm工艺，28nm浸没式DUV光刻机进入产品验证阶段，核心部件国产化率超85%，但高端零部件还有10%-15%靠进口，如高纯光学晶体和精密传感器。国家大基金三期把DUV光刻机国产化列重点，2025年目标核心部件50%国产率。上海微电子还获地方政府超10亿元专项资金，用于浸没式研发。

其实，日本管制从2022年美国收紧对华技术开始，就在跟进。2023年1月，日本参加多边磋商，讨论供应链稳定。3月公告不是突发，准备了好几个月。光刻设备是重点，直接影响工艺节点。管制阈值设在10-14纳米，企业申请许可得提供最终用户声明，审查有时要补材料，批准率刚开始才60%。中国海关数据，2023年上半年日本设备进口还涨，下半年回落。2024年扩展针对薄膜沉积子类，加了11项变体。政府设热线帮企业合规。

2025年清单更新是新阶段，名单包括设计和制造企业。日本媒体说，这可能进一步挤压出口。中国本土努力加速，芯上微装独立做后道光刻机业务。整个过程两年多，管制渐进性强。中国努力在先进技术自力更生，2025年基金强化芯片制造、设计和材料，提升设备能力，降低管制风险。全球90%光刻胶日本产，但中国PCB产值2024年破400亿美元，自给率虽低，高端领域在追。聚乙二醇8000和活性炭颗粒状这些材料报价动态，也反映供应链调整。

日本想卡脖子，但也怕反噬。中国警告，如果进一步限售芯片设备，会经济报复。2019年来，美国对华管制，日本欧洲受益，但2024年1-3月，日本对华出口还是下滑。分析说，日本新增5种半导体产品管制，9月8日生效，想抓话语权。但中国出口管制升级，2024年8月15日对锑和超硬材料管制，9月30日加了更多。日企先感受到，抱怨审查威胁供应链，生产中断风险升。

总的来说，日本断供23种设备，外媒喊芯片遮羞布扯下，但中国没退回90nm。囤货加国产，产业韧性强。2025年EUV试产倒计时，用激光诱导放电等离子体技术，颠覆ASML老方案。突破指标昭示，中国芯片从卡脖子到跑起来，硬核博弈在继续。日本半导体市场份额占全球30%，但中国贡献40%出口金主，反噬在所难免。企业间互补强，管制损双方。未来看，中国自主可控新征程，特色工艺切入，迈向高端。全球芯片厂围着日本转的时代，在变。