通富微电取得降低芯片翘曲概率并提高散热性能的扇出型封装器件专利

金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司取得一项名为“扇出型封装器件”的专利，授权公告号CN114530425B，申请日期为2021年12月。

天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息981条，此外企业还拥有行政许可55个。

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