Rapidus开发出世界上第一个大型玻璃中介层原型

17日，日本国有芯片制造商Rapidus开发出一种用于人工智能芯片的玻璃中介层原型。这是世界上第一个由大型玻璃基板切割而成的中介层原型，目标是在 2028 年开始量产。该公司表示，随着日本加大力度推进芯片技术研发，这项技术有望降低生产成本，并增强其对行业领导者台积电的挑战。

Rapidus 还明确提出了发展路线图：中介层尺寸将从目前的约 3,300 平方毫米扩大到 2030 年的 6,600 平方毫米以上，同时有机衬底的尺寸也将增长到 14,400 平方毫米（120 毫米见方）。这种规模的扩大将迅速超越传统 300 毫米硅晶圆加工的经济极限。

这就是 Rapidus 大力推进 600 毫米方形面板级中介层技术的原因。通过从晶圆级制造（例如，每片 300 毫米晶圆约 4 个中介层）转向面板级加工（每块 600 毫米面板最多约 40 个中介层），该方案旨在：

▪️更高的吞吐量和更优的成本结构

▪️提高大规模芯片系统的可扩展性

▪️大面积中介层的质量更加稳定

▪️下一代人工智能/高性能计算软件包的可行路径

基于600mmx600mm 大型方形玻璃基板，中介层原型的面积也比现有的硅中介层大上30~100%。更大的玻璃基板意味着能在单个基板上生产更多个中介层，而中介层面积的提升则意味着异构集成系统能扩展到更大的规模。

为开发半导体先进封装玻璃基板技术，Rapidus 聘请了在夏普等日本显示企业有工作经历的工程师，充分利用日本在显示玻璃基板领域的技术积累。

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