意法半导体取得器件和电子器件专利,涉及一种包括至少两个三维电容器的电子器件

金融界2025年5月31日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司取得一项名为“器件和电子器件”的专利,授权公告号CN222927501U,申请日期为2024年06月。

专利摘要显示,本公开涉及器件和电子器件。本描述涉及一种包括至少两个三维电容器的电子器件,每个电容器被包括气袋的沟槽围绕。

本文源自金融界

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更新时间:2025-06-04

标签:科技   电子器件   电容器   半导体   器件   专利   两个   金融界   国家知识产权局   气袋   沟槽   摘要

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