小米将发布自研3纳米芯片，扛起国产芯片大旗?中国科技有了新王牌

5月19日，小米创始人雷军在社交媒体上披露战略新品发布会时间，定在5月22日（周四）晚7点。根据预告，发布会将推出多款重磅新品，包括自研手机SoC芯片、小米首款SUV车型yu 7、小米15SPro和小米平板7 Ultra。

SoC芯片和新款电动汽车yu 7毫无疑问是本场发布会的重点，就我个人而言更关心小米的自研芯片，不仅因为半导体行业是未来中美科技争霸的主战场，而且国内尚未有一家厂商能够推出比肩全球最高水平的SoC芯片。

很多人可能第一次听说SoC芯片，不知道这是什么玩意。

简单来说SoC芯片对于智能手机而言相当于电脑上的CPU加GPU，是手机里最核心的部件，从某种程度上来说SoC芯片直接决定了手机的性能，屏幕、摄像头、存储芯片等其它部件只能起到锦上添花的作用，可见SoC芯片的重要性。

纵观全球SoC芯片市场呈现三足鼎立局面，苹果、高通、联发科三家企业几乎瓜分了全部市场份额，尤其是高端市场。

华为曾一度接近三强，但由于遭美国制裁沉寂了一段时间，前两年终于携麒麟9000s芯片复出，让我们看到了希望。

不过，从工艺制程的角度来说麒麟芯片与三强的旗舰产品仍有差距。

虽然华为从未在官方层面披露过最新款麒麟芯片的制程参数，但市场普遍认为是7纳米制程，与苹果A18、高通骁龙8至尊、联发科天玑9400的3纳米制程相隔两代。

人们都在期待国内手机厂商或专门设计SoC芯片的公司能够尽快推出足以与三强缩小差距的产品，之前华为是“全村唯一的希望”，直到雷军官宣小米将发布自研SoC芯片，我们有了第二个希望。

这款名为玄戒o1的芯片是什么制程呢？我本来以为是7纳米或者4纳米，没想到小米给了我一个大大的惊喜。根据雷军社媒内容显示，玄戒o1是一枚3纳米工艺制程的芯片，也就是目前市场上工艺制程最先进的SoC芯片，制程上同骁龙8至尊等是同一级别的。

雷军还表示，累计投入超过135亿元人民币在玄戒的研发上，团队规模和研发投入在国内半导体设计领域排在行业前三，小米玄戒O1力争跻身第一梯队旗舰体验。

雷总要么不出手，一出手就是“王炸”。

3纳米的自研SoC芯片是我之前想都不敢想的，以为至少还要等两、三年才能看到，结果本周小米就要发布了，对于中国半导体产业而言这是足以载入发展史册的。

作为芯片设计商，小米不可能自己量产玄戒o1，类似苹果、高通那样需要找代工厂生产，那么哪家企业可能是小米芯片的代工商呢？大概率是台积电，原因有二。

一是能够量产3纳米芯片的代工商很少，只有台积电和三星。后者本身是全球销量最高的智能手机生产商，与小米是竞争关系，不太会直接为竞争对手代工芯片；前者不仅专门为苹果、高通、英伟达代工尖端制程芯片，而且市占率在60%左右，拥有丰富生产经验。

二是雷军微博里提到“玄戒o1采用第二代3nm工艺制程”，这与台积电为其它客户的3纳米芯片代工时用的工艺制程表述相匹配。

到底是台积电还是三星做的？等到正式发布后便能知晓确切答案了。

最后，我希望网友们能够一视同仁地支持国内企业自主研发芯片，而不是对自己不喜欢的品牌冷嘲热讽，甚至为了黑而黑。华为很出色，但中国不能只有一家华为，需要更多的企业共同扛起半导体芯片发展的大旗。

美国芯片行业为什么强大？因为有苹果、有高通、有英伟达、有AMD、有英特尔、有德州仪器，其中的每一家都是极具竞争力的全球知名企业。

人家是组团参赛，如果我们长期是单打独斗，怎么可能赢得了对面呢？

中国想要成为半导体强国同样得涌现出多家能担重任的企业。华为已跻身其中，小米、联想等其它企业正在努力，这是好的兆头， 我们手里能打的牌越多，在与美国的科技博弈中越能占据有利地位，这种好势头绝不能因部分人狭隘的品牌主义而逆转。

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