震惊！台积电毛利近60%，全靠这几家硅片巨头

（来源：半导体前沿）

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台积电2025年第3季度营收达331亿美元，同比增长约40%，毛利率高达59.5%，先进制程（7nm及更先进工艺）贡献收入占比达74%。高性能计算和AI芯片强劲拉动业绩，净利润率提升至45.7%创下新高。全年资本支出上调至400-420亿美元以扩产和布局前沿工艺。

台积电（TSMC）作为全球最大、最先进的晶圆代工企业，其供应链体系不仅覆盖芯片制造所需的所有关键材料，也高度依赖于全球头部厂商的高端硅片资源。

亚化咨询对台积电的核心材料供应链分类进行系统梳理，并重点列出最新的主要硅片供应商及各自产能占比，内容均基于2025年最新公开资料。

台积电晶圆制造材料核心供应商分类

台积电生产所需材料可分为以下四大类：

• 硅片（晶圆）供应商：负责为芯片生产提供最基础的单晶硅圆片，直接决定了芯片良率和技术极限。

• 化学与特气供应商：包括光刻胶、蚀刻剂、电子特气（如氩气、氮气、氟气）、清洗液等，涵盖如住友、杜邦、东京应化、信越化学、默克（

  Merck）、液化空气（Air Liquide）等国际巨头。

• 设备与工艺材料供应商：主要有ASML（光刻机）、应用材料AMAT（沉积/刻蚀/清洗）、东京电子TEL、泛林集团LRCX、科磊KLA（检测与计量）等。

• 其他材料供应商：包括CMP抛光材料（Cabot、Fujibo）、高纯石英石墨、关键金属等。

——台积电主要硅片供应商及各自份额占比

台积电的硅片供应呈现以下最新格局：

说明：

• 以上前六家国际巨头合计占据台积电硅片供应99%以上份额

• 国产沪硅产业已通过成熟节点部分认证，并实现供应，但在先进工艺量产供货层面还处于追赶状态

供应链最新进展及国产情况

• 国产硅片厂商（如沪硅产业）2025年已获得台积电正式采购订单，主供200/300mm硅片。但目前仅在28nm等成熟节点实现出货，尚未进入5nm/3nm等先进制程大批量供应。

• 台积电对高端硅片的可靠性、良率与一致性仍然坚持高标准，短期内供应重点仍将维持在国际前五大厂商。

结论

台积电的晶圆制造材料供应链完整、分工明晰，核心材料和设备高度依赖于全球龙头企业。硅片作为关键原料，主要依赖于信越、SUMCO、环球晶圆等国际厂商，国内沪硅产业等刚刚实现小规模突破，未来随着国产性能持续提升，有望逐步扩展在台积电核心供应链中的份额。

来源：官方媒体/网络新闻